深度报告-20230113-天风证券-三未信安-688489.SH-专注密码底层技术研发_赋能多领域密码应用_26页_2mb
报告摘要
三未信安(688489)总结
公司核心内容
三未信安成立于2008年,是商用密码基础设施提供商,专注于密码底层技术研发,产品涵盖密码板卡、密码整机和密码系统。公司定位于商用密码产业上游,2021年约87%的销售收入来源于合作厂商,主要包括网络安全厂商、中游密码解决方案厂商及垂直领域的信息技术服务商。
主要观点
- 技术壁垒持续增厚:公司从密码板卡到自研芯片的技术演进,显著提升了其在密码领域的研发能力。自研密码芯片XS100可替代多种外购芯片,具备较高的运算性能和性价比。
- 产品矩阵层次清晰:公司产品覆盖从密码软件到密码系统,形成完整的产品线,包括密码板卡、密码整机、密码系统等。其中密码系统毛利率最高,且增速显著。
- 产品化能力突出:公司具备高毛利、强研发和人效提升的能力,毛利率持续提升,研发费用率高于行业平均水平,人效提升显著,单位研发投入产出持续提高。
关键信息
产品结构与收入占比
- 密码板卡(含PCI-E板卡和终端密码模块):2021年销售收入分别为7701万元和约60000个终端模块,全年收入占比约29%和1%。
- 密码整机:2021年销售收入为1.2亿元,全年收入占比44%。
- 密码系统:2021年销售收入为5871万元,全年收入占比22%。
财务预测
- 营业收入:预计2022-2024年分别为3.52亿元、4.76亿元和6.43亿元。
- 归母净利润:预计2022-2024年分别为1.05亿元、1.52亿元和2.14亿元。
- 市盈率:2023年归母净利润61倍PE,对应估值93.3亿元,目标价121.9元。
- 毛利率:2022-2024年综合毛利率预计分别为74.78%、75.45%和75.62%,其中密码系统毛利率最高,持续提升。
人效与研发能力
- 人效提升:2019-2021年人均创收和人均创利持续走高,且自2020年起超过行业内部分可比公司。
- 研发费用率:2018-2021年研发费用率分别为25%、25%、18%、19%,高于销售和管理费用率,且研发人员平均薪酬高于行业平均水平。
- 单位研发投入产出:自2020年起,公司研发投入产出效率超过行业平均水平,体现出研发体系的优势。
芯片成本与市场竞争力
- 自研芯片成本优势:XS100芯片生产成本已降至231元/颗,显著低于进口芯片成本,预计未来进一步降低,增强市场竞争力。
- 芯片应用:自研芯片可广泛应用于密码板卡、密码整机及安全服务器,实现对多款外购芯片的替代。
行业前景与公司发展
密码行业景气度上行
- 国密改造:金融和重要领域需在2022年底前完成国产密码算法替代,公司有望受益于国密改造的推进。
- 密评:商用密码应用安全性评估推动密码应用渗透率提升,公司产品可满足密评需求。
- 信创:信息安全是信创的重要组成部分,公司产品具备信创版本,可助力信创替代进程。
公司发展潜力
- 强β属性:密码行业在数字经济时代具有强β属性,数据安全需求持续增长。
- 研发能力突出:公司产品在性能和性价比方面具备优势,且在新兴技术领域如隐私计算、区块链、物联网等有布局。
- 人效提升空间大:随着自研芯片的推广和成本优化,公司人效有望进一步提升。
风险提示
- 自研密码芯片落地进程不及预期。
- 行业竞争加剧。
- 密码行业政策落地不及预期。
- 技术人才流失。
盈利预测与估值
| 项目 | 2020A | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 2.02 | 2.70 | 3.52 | 4.76 | 6.43 |
| YOY | 51% | 34% | 30% | 35% | 35% |
| 综合毛利率 | 73.34% | 73.62% | 74.78% | 75.45% | 75.62% |
产业链定位
- 产业链位置:公司产品位于商用密码产业链中游,主要为合作厂商和终端用户提供解决方案。
- 上游:芯片、板卡配件和组装配件供应商。
- 中游:公司生产的密码芯片、密码板卡、密码整机和密码系统。
- 下游:合作厂商和终端用户,终端用户主要分布在政府、金融、通信、医疗、教育、能源、交通运输等领域。
行业趋势与政策支持
- 国密改造:金融和重要领域需完成国密算法替代,公司产品具备相应能力。
- 密评:推动密码应用,提升安全防护水平。
- 信创:公司产品支持信创版本,有助于信创替代进程。
未来展望
公司预计未来三年收入和利润将持续增长,毛利率有望进一步提升。自研芯片的推广和成本优化将显著增强产品竞争力,同时公司在新兴技术领域的布局有望带来新的增长点。
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