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ASMPT (0522.HK) 2023年3月29日总结

核心内容

ASMPT在2022年第四季度（4Q22）录得营收43.3亿港元，同比下降30.2%，环比下降5.1%。尽管业绩承压，但实际表现优于此前的业绩指引（4.55-5.25亿美元）。公司全年营收为193.6亿港元，同比下降11.8%；全年新增订单总额为184.4亿港元，同比下降29.4%。4Q22毛利率为41.4%，环比增长55bps，连续7个季度维持在约40.0%的水平。净利润为2.7亿港元，同比下降70.7%，全年净利润为26.2亿港元，同比下降17.5%。2022年公司每股派息为3.2港元，同比下降17.9%。

主要观点

• 短期业绩承压：由于半导体行业仍处于下行周期，下游需求疲软，客户扩产谨慎，导致公司营收和订单总额均出现显著下滑。
• 业务结构优化：SMT业务在4Q22表现强劲，同比增长16.4%，环比增长4.0%，主要受益于汽车和工业应用市场的增长。半导体解决方案业务则因固晶及引线焊等设备需求疲软而同比下滑54.0%，环比下滑14.7%。
• 毛利率提升：受益于产品组合的优化和市场需求的改善，公司毛利率环比提升55bps至41.4%，显示出成本控制和产品结构优化的能力。
• 业绩复苏预期：预计1Q23营收将环比下降18%至5%，主要受行业季节性影响。短期行业仍面临压力，但公司认为下半年（2H23）有望迎来复苏。
• 长期增长驱动：公司作为半导体封装领域的龙头，产品组合最为丰富，未来随着消费电子需求回暖、汽车电子化和Chiplet技术的普及，公司有望实现业绩增长。
• 私有化传闻：市场有传闻称以PAG为代表的投资者正在与公司进行私有化交涉，公司或可能在未来考虑退市私有化。

关键信息

财务表现

订单情况

业务驱动因素

• SMT业务：表现优于其他业务，受益于汽车和工业应用市场的增长。
• 半导体解决方案业务：受制于市场需求疲软，表现相对较弱。
• 汽车电子化：公司是汽车电子SMT设备市场占有率第一的领导者，未来有望保持稳定增长。
• 先进封装：随着市场需求回暖，先进封装解决方案业务有望随行业反弹。

市场与投资信息

• 投资评级：未有
• 目标价格：未有
• 现价（2023-03-29）：76.4港元
• 总市值：31,494.71百万港元
• 总股本：412.50百万股
• 流通股本：412.50百万股
• 12个月低/高：54.2/79.0港元
• 平均成交额：70.76百万港元

股东结构

公司评级体系

风险提示

• 行业下行周期可能持续超预期；
• 下游消费复苏可能不及预期；
• 先进封装与汽车电子渗透率可能低于预期；
• 客户拓展可能面临挑战。

结论

ASMPT在短期内面临业绩压力，但其业务结构优化和市场拓展能力使其具备长期增长潜力。公司正等待消费电子需求回暖以推动整体业绩复苏，同时汽车电子化和先进封装技术的普及可能成为未来增长的主要驱动力。此外，潜在的私有化机会也值得关注。投资者应关注行业复苏节奏及公司订单转化情况，以评估其未来表现。