20260307-光大证券-ASMPT-00522.HK-【ASMPT(0522.HK)】业务结构质变,全面转向半导体后端先进封装——2025年四季度业绩点评(_2页_282kb

ASMPT（0522.HK）2025年四季度业绩点评总结

核心内容概述

ASMPT（0522.HK）于2026年3月4日发布2025年四季度及全年业绩报告。公司整体业绩表现强劲，业务结构持续优化，重点转向半导体后端先进封装领域。2025年四季度营收接近指引上限，主要受AI及新能源汽车需求驱动，但毛利率表现低于市场预期。公司正通过出售非核心业务，进一步聚焦半导体解决方案与SMT业务。

主要观点与关键信息

1. 2025年四季度业绩表现

• 营收：2025年四季度营收为5.09亿美元（约39.59亿港元），接近此前指引的 $4.7 \sim 5.3$ 亿美元区间上限，高于市场预期的4.97亿美元。
• 业务增长驱动：主要受益于SEMI与SMT业务销售增强，其中TCB设备表现尤为突出。
• 净利润：2025年四季度净利润为11.10亿港元，主要来自AAMI业务出售收益；经调整净利润为1.20亿港元，同比大幅增长390.7%，环比增长42.2%。

2. 业务结构优化

• AAMI业务：公司已出售AAMI业务，获得约11.1亿港元现金回笼，该业务过去几年未并表。
• NEXX业务：公司宣布将NEXX列为终止经营业务，并计划出售。2025年NEXX年收入约1亿美元，偏向中段工艺，出售有助于公司集中资源发展后端封装业务。
• SMT业务：公司启动SMT Solutions分部战略方案评估，可能选项包括出售、合资、分拆或上市，以支持其长期发展并聚焦半导体解决方案业务。

3. 订单增长与市场需求

• 2025年四季度新增订单：约5亿美元，同比增长28.2%，环比增长5.0%。
• 全年新增订单：18.57亿美元，同比增长21.7%，订单对付运比率1.05，为2021年以来最高水平。
• 2026年第一季度指引：营收预计为 $4.7 \sim 5.3$ 亿美元，中值高于市场预期；订单预计环比增长20%，将成为过去四年最高季度订单水平，主要受AI数据中心投资带动。

4. 业务细分表现

• 半导体解决方案业务：
  • 营收：2.46亿美元，同比增长19.5%，环比增长9.4%。
  • 新增订单：2.53亿美元，同比增长2.3%，环比增长15.4%。
  • 毛利率：经调整毛利率为40.3%，同比下降292bp，环比下降102bp，主要因产品组合变化及库存减值准备。
• SMT业务：
  • 营收：2.63亿美元，同比增长43.8%，环比增长15%。
  • 新增订单：2.46亿美元，同比增长73.3%，环比下降3.9%。
  • 毛利率：31.6%，同比增长199bp，环比下降225bp，主要受低毛利率订单确认影响。

5. TCB设备业务表现

• TCB设备营收：2025年同比增长约146%，实现创纪录增长。
• 市场前景：公司预计全球TCB设备市场规模将在2028年达到约16亿美元，目标市场份额为35%~40%。
• 技术进展：
  • 在逻辑领域，公司保持在C2S先进逻辑封装领域的POR地位，订单持续增长并延续至2026年初。
  • 在C2W领域，公司等离子主动去除氧化（AOR）技术的超微间距TCB解决方案已在2026Q1获得领先客户的多台设备订单。
  • 在存储领域，公司深化与多家客户的合作，25Q4交付设备以提升市场份额。
  • HBM4方面，公司已获得HBM4-12Hi的客户订单，并推进HBM4-16Hi的开发。
  • Flux-based TCB设备已用于样品验证，AOR无助焊剂工艺处于客户认证阶段。

风险提示

• 美国管制趋严
• 下游需求疲软
• 行业竞争加剧
• 技术进展不及预期

总结

ASMPT（0522.HK）正经历业务结构的重大转型，逐步向半导体后端先进封装领域集中。2025年四季度业绩表现强劲，主要得益于AI及新能源汽车需求的推动，尤其是TCB设备业务的显著增长。公司通过出售AAMI与NEXX业务，进一步聚焦核心业务，并对SMT业务进行战略评估，以提升长期竞争力。尽管毛利率表现低于市场预期，但公司对2026年第一季度的业绩与订单增长充满信心，预计订单动能将明显增强，成为过去四年最高水平。未来，TCB设备业务有望持续受益于先进封装需求的扩张，成为公司新的增长引擎。