20240725-开源证券-ASMPT-00522.HK-港股公司信息更新报告_SMT业务疲软_TCB在HBM应用驱动利润改善_3页_533kb

ASMPT（00522HK）投资分析报告核心要点

分析师：吴柳燕
评级：买入（维持）
当前股价：88港元

📉 业绩与展望

• 2024Q2表现：收入为42.7亿港元，环比下降64%，主要受SMT业务下滑（环比下降47%）拖累；新增订单环比下滑24%，尤其是SMT订单（环比下降156%），预计Q3订单维持低增长态势。
• 盈利预测调整：2024-2025年净利润预期由10亿/20亿港元下修至6亿/14亿港元，2026年维持27亿港元（同比增长89%）。
• TCB设备驱动增长：逻辑客户与存储客户的C2W（connectorless wafer）和HBM应用中，TCB设备需求有望快速放量（预计2025年显著增长）。

🔍 核心优势

1. TCB技术突破：
   • 获得12nm HBM客户的无助焊剂TCB订单，技术壁垒高，价值量更高。
   • HBM由8nm向16nm升级，推动传统封装向TCB技术迁移。
2. 客户合作进展：
   • 与领先客户合作开发无助焊剂TCB，适用于C2W及HBM封装环节，未来需求潜力大。

⚠️ 风险提示

• 先进封装设备研发进度可能受延迟
• 景气复苏不及预期
• HBM及TCB需求升级进度不及预期

📊 财务数据

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