20260911-开源证券-ASMPT-00522.HK-港股公司深度报告_AI驱动后道设备景气上行_先进封装龙头乘风而起_25页_2mb

ASMPT（00522.HK）深度报告总结

核心内容概览

• 投资评级：买入（维持）
• 当前股价：161.80 港元
• 总市值：678.60 亿港元
• 2026Q2 营收与净利润：49.36 亿港元（同比 +52.1%）、4.18 亿港元（同比 +177%）
• 未来盈利预测：2026-2028 年归母净利润分别为 17.39/30.22/36.51 亿港元，CAGR 为 92.8%/73.8%/20.8%
• EPS：4.15/7.20/8.71 港元
• PE：39.0/22.5/18.6 倍
• 主要增长点：AI 驱动下后道设备需求上升，尤其是键合设备（TCB、HB）在 HBM、CoWoS、CPO 等先进封装领域需求激增
• 技术优势：全栈键合工艺布局，Fluxless TCB 技术领先，混合键合设备已实现小批量交付

主要观点

• 行业景气度提升：AI 基建推动半导体资本开支上升，2026 年全球 IDM 与晶圆厂资本开支同比增长 27%，先进封装产线投资同比增长 25%
• 设备需求增长：2025-2028 年全球 TCB 设备市场规模 CAGR 为 29%，预计 2028 年达 16 亿美元
• 技术迭代与市场卡位：Fluxless TCB 作为 HBM4、CoWoS-L 的主流过渡方案，具备更高的洁净度与可靠性，有望成为未来主流
• 订单饱满，成长动能强：公司 2026 年订单充足，订单对付比率达 1.16，SMT 业务订单对付比率达 1.82，业务增长可见度高
• 盈利改善显著：2026 年毛利率提升至 41.3%，净利率提升至 8.9%，ROE 为 9.5%，盈利能力显著增强
• 市场前景广阔：2025-2030 年全球 Chiplet 总量 CAGR 达 69%，预计至 2030 年全球总 Chiplet 单元总数达 257 亿片

关键信息

1. 键合设备：先进封装核心基石，ASMPT 份额扩张逻辑强化

• 热压键合（TCB）：主流工艺，适用于 HBM3/3E、CoWoS-S/R 等场景，2026 年起 Fluxless TCB 开始广泛使用
• 混合键合（HB）：适用于 D2W、SOIC、CPO 等场景，具备更低功耗、更小延迟、更高 I/O 密度，但良率与成本仍是主要挑战
• Fluxless TCB：替代 Flux-based TCB 趋势明显，支持 12-16 HI HBM4/4E、CoWoS-L 等高密度封装场景
• 市场增长：2025-2028 年 TCB 设备市场规模 CAGR 为 29%，预计 2028 年达 16 亿美元
• 设备数量预测：2026-2028 年 TCB 设备全球需求分别为 547/647/811 台，设备单价预计为 180-200 万美元/台

2. SEMI 业务：半导体制造资本开支上修，AI 驱动后道设备周期向上

• 全球半导体设备市场：预计 2026 年全球半导体制造设备总销售额达 1692 亿美元，同比增长 26%
• 设备需求结构：WFE 设备 CAGR 为 23.3%，封装设备 CAGR 为 27.0%，测试设备 CAGR 为 27.8%
• 半导体设备支出占比：当前占全球半导体销售额比例处于历史低位，预计未来将显著提升
• 订单增长：2026Q2 台湾与韩国设备采购额增速领先，全球先进封装计划扩产资本开支达 1250 亿美元，同比 +25%
• 设备涨价趋势：行业进入主动补库阶段，设备交付周期长，头部厂商提出加单、催交、锁产能要求，推动设备涨价周期开启

3. 盈利预测与投资建议

• 2026-2028 年营收预测：19.599/23.304/26.471 亿港元，YOY 分别为 42.7%/18.9%/13.6%
• 2026-2028 年净利润预测：1.739/3.022/3.651 亿港元，YOY 分别为 92.8%/73.8%/20.8%
• 估值与 PE：当前股价对应 PE 为 39.0 倍，预计 2026-2028 年 PE 分别为 22.5 倍、18.6 倍
• 成长驱动：逻辑侧 C2S、C2W 业务持续增长，存储侧 HBM4/4E 需求增长显著，光互联与 CPO 业务前景广阔

4. 风险提示

• AI 资本开支不及预期
• 新技术迭代不确定性增加
• 行业竞争加剧

附：财务预测摘要