20240425-开源证券-ASMPT-00522.HK-港股公司信息更新报告_TCB先进封装前景乐观_HBM用量有望显著提升_3页_532kb

ASMPT（00522HK）投资分析报告总结

✅ 核心结论与评级

ASMPT维持"买入"评级，预计公司2024年净利润为10亿港元，2025年净利润20亿港元，2026年净利润27亿港元，同比增速分别为358%、1096%、317%。

🔍 三大业务亮点：

1. 对标复苏

• 2024年一季度收入为401亿美元，同比增长下滑8%；半导体解决方案分部环比下滑14%，传统封装业务形势欠佳。
• 但其中先进封装带动新增订单达409亿美元，环比增长17%。

2. TCB设备长期增长确定性高

• TCB设备因其高价值量和利润率受逻辑客户（Chiplet互连）与存储客户（HBM）双主线推动：
  • 逻辑客户：实现Chiplet封装中的C2W环节，TCB使用量更高、价值也更高；
  • 存储客户：HBM向12/16Hi迭代，将从传统磁阻存储方案向TCB迁移。

预期TCB设备进入放量周期，2025-2026年将爆发大订单需求。

3. 估值支持买入意愿

• 当前股价10,230港元，对应2024年PE 434倍、2025年PE 207倍、2026年PE 157倍。
• 特别是PE从当前434倍降至2025年起渐进下降，2026年估值消化至157倍以内，显示长期上行空间。

⚠️ 风险提示

• 先进封装设备研发风险；
• 行业回暖进度不及预期；
• 客户导入或产能爬升状态延迟。

📊 财务摘要

⭐ 总结：

尽管短期存在传统封装业务下滑的风险，但ASMPT中长期受益于AI时代的先进封装需求，标的TCB设备预期加速，估值虽高但具备成长支撑，建议"买入”。