20260305-光大证券-ASMPT-00522.HK-【光大海外】ASMPT_25Q4:业务结构质变,全面转向半导体后端先进封装_3页_655kb

【光大海外】ASMPT 25Q4业绩总结

核心内容概述

光大证券海外研究团队发布ASMPT（0522.HK）2025年四季度业绩点评，指出公司业务结构发生重大变化，全面转向半导体后端先进封装领域。2025Q4营收表现强劲，接近指引上限，AI需求驱动增长，同时公司正在剥离非核心业务，以进一步聚焦高增长的半导体封装业务。

主要观点与关键信息

1. 业绩表现

• 2025Q4营收：约5.09亿美元（39.59亿港元），$\mathrm{YoY} +30.9%$，$\mathrm{QoQ} +12.2%$，高于市场预期4.97亿美元。
• 净利润：11.10亿港元，主要来自AAMI业务出售收益；经调整净利润1.20亿港元，$\mathrm{YoY} +390.7%$，$\mathrm{QoQ} +42.2%$。
• 毛利率：2025Q4经调整毛利率为35.8%，低于市场预期38.9%，主要因SEMI与SMT业务毛利率下降。

2. 业务结构调整

• AAMI业务：公司已出售该业务，获得约11.1亿港元现金，该业务此前未并表。
• NEXX业务：公司已将其列为终止经营业务并计划出售，2025年年收入约1亿美元，属于中段工艺，出售有助于聚焦后道封装。
• SMT业务：公司启动战略方案评估，可能选项包括出售、合资、分拆或上市，以支持其长期发展。

3. TCB设备业务表现

• 2025Q4新增订单：约5亿美元，$\mathrm{YoY} +28.2%$，$\mathrm{QoQ} +5.0%$。
• 期末未完成订单：7.93亿美元。
• 2025全年新增订单：18.57亿美元，$\mathrm{YoY} +21.7%$，订单对付运比率1.05，为2021年以来最高。
• TCB增长：2025年TCB收入同比增长约146%，占总营收的30%，2025年先进封装营收YoY+30.2%。
• 未来指引：公司预计2026Q1营收为4.7~5.3亿美元，中值高于市场预期；订单动能预计环比增长20%，为过去四年最高水平。

4. 技术与市场进展

• TCB设备：
  • 在逻辑封装领域，C2S解决方案保持POR地位，订单持续增长。
  • 等离子主动去除氧化（AOR）技术在2026Q1获得先进逻辑客户多台设备订单。
• HBM4进展：
  • 公司已获得HBM4-12Hi客户订单，推进HBM4-16Hi开发。
  • Flux-based TCB设备用于样品验证，AOR无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段。
• HB设备：2025年获得客户正式验收，并交付更多工具，第二代平台具备更高对准精度和产能。
• 市场拓展：公司在光模块封装、CPO及系统级封装领域持续拓展。

5. 盈利预测与估值

• 公司2026-2027年净利润预测上调至16.76亿港元和20.61亿港元，分别同比增长24%和7%。
• 考虑到TCB和HB设备进展顺利，公司未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，进一步强化先进封装需求前景。
• 公司上调至“买入”评级，看好其先进封装业务对业绩和估值的长期提振作用。

风险提示

• 美国管制趋严
• 下游需求疲软
• 行业竞争加剧
• 技术进展不及预期

资产负债与现金流

结论

ASMPT正经历业务结构的重大调整，全面转向半导体后端先进封装领域，受益于AI和新能源汽车需求的推动，TCB设备业务表现尤为突出。公司通过出售AAMI和NEXX业务，进一步聚焦核心业务，未来盈利预测上调，估值预期下降，整体表现积极。尽管面临一定的市场与政策风险，但公司技术进展和订单增长态势良好，长期前景被看好。