> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 【光大海外】ASMPT 25Q4业绩总结 ## 核心内容概述 光大证券海外研究团队发布ASMPT（0522.HK）2025年四季度业绩点评，指出公司业务结构发生重大变化，全面转向半导体后端先进封装领域。2025Q4营收表现强劲，接近指引上限，AI需求驱动增长，同时公司正在剥离非核心业务，以进一步聚焦高增长的半导体封装业务。 --- ## 主要观点与关键信息 ### 1. 业绩表现 - **2025Q4营收**：约5.09亿美元（39.59亿港元），$\mathrm{YoY} +30.9\%$，$\mathrm{QoQ} +12.2\%$，高于市场预期4.97亿美元。 - **净利润**：11.10亿港元，主要来自AAMI业务出售收益；经调整净利润1.20亿港元，$\mathrm{YoY} +390.7\%$，$\mathrm{QoQ} +42.2\%$。 - **毛利率**：2025Q4经调整毛利率为35.8%，低于市场预期38.9%，主要因SEMI与SMT业务毛利率下降。 ### 2. 业务结构调整 - **AAMI业务**：公司已出售该业务，获得约11.1亿港元现金，该业务此前未并表。 - **NEXX业务**：公司已将其列为终止经营业务并计划出售，2025年年收入约1亿美元，属于中段工艺，出售有助于聚焦后道封装。 - **SMT业务**：公司启动战略方案评估，可能选项包括出售、合资、分拆或上市，以支持其长期发展。 ### 3. TCB设备业务表现 - **2025Q4新增订单**：约5亿美元，$\mathrm{YoY} +28.2\%$，$\mathrm{QoQ} +5.0\%$。 - **期末未完成订单**：7.93亿美元。 - **2025全年新增订单**：18.57亿美元，$\mathrm{YoY} +21.7\%$，订单对付运比率1.05，为2021年以来最高。 - **TCB增长**：2025年TCB收入同比增长约146%，占总营收的30%，2025年先进封装营收YoY+30.2%。 - **未来指引**：公司预计2026Q1营收为4.7~5.3亿美元，中值高于市场预期；订单动能预计环比增长20%，为过去四年最高水平。 ### 4. 技术与市场进展 - **TCB设备**： - 在逻辑封装领域，C2S解决方案保持POR地位，订单持续增长。 - 等离子主动去除氧化（AOR）技术在2026Q1获得先进逻辑客户多台设备订单。 - **HBM4进展**： - 公司已获得HBM4-12Hi客户订单，推进HBM4-16Hi开发。 - Flux-based TCB设备用于样品验证，AOR无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段。 - **HB设备**：2025年获得客户正式验收，并交付更多工具，第二代平台具备更高对准精度和产能。 - **市场拓展**：公司在光模块封装、CPO及系统级封装领域持续拓展。 ### 5. 盈利预测与估值 | 指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 营业收入（百万港元） | 14,697 | 13,229 | 13,736 | 16,121 | 18,294 | | 净利润（百万港元） | 715 | 345 | 1,085 | 1,676 | 2,061 | | 每股收益（港元） | 1.73 | 0.83 | 2.60 | 4.01 | 4.93 | | P/E | 62 | 131 | 42 | 27 | 22 | - 公司2026-2027年净利润预测上调至16.76亿港元和20.61亿港元，分别同比增长24%和7%。 - 考虑到TCB和HB设备进展顺利，公司未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，进一步强化先进封装需求前景。 - 公司上调至“买入”评级，看好其先进封装业务对业绩和估值的长期提振作用。 --- ## 风险提示 - 美国管制趋严 - 下游需求疲软 - 行业竞争加剧 - 技术进展不及预期 --- ## 资产负债与现金流 | 指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 总资产（百万港元） | 23,963 | 23,673 | 24,550 | 26,341 | 27,923 | | 现金及短期投资（百万港元） | 4,799 | 5,112 | 6,100 | 6,319 | 6,439 | | 应收账款（百万港元） | 3,962 | 3,183 | 3,434 | 4,030 | 4,574 | | 存货（百万港元） | 6,315 | 5,989 | 6,022 | 6,862 | 7,637 | | 净现金/(负债)（百万港元） | 653 | 497 | 1,428 | 1,329 | 1,283 | | 指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 经营活动现金流（百万港元） | 2,348 | 1,020 | 2,045 | 1,068 | 1,560 | | 投资活动现金流（百万港元） | -607 | -607 | -789 | -550 | -552 | | 自由现金流（百万港元） | 2,925 | 1,107 | 636 | -493 | 383 | --- ## 结论 ASMPT正经历业务结构的重大调整，全面转向半导体后端先进封装领域，受益于AI和新能源汽车需求的推动，TCB设备业务表现尤为突出。公司通过出售AAMI和NEXX业务，进一步聚焦核心业务，未来盈利预测上调，估值预期下降，整体表现积极。尽管面临一定的市场与政策风险，但公司技术进展和订单增长态势良好，长期前景被看好。