电子元器件行业深度分析：硅片供需缺口持续，国产替代前景可期_35页_2mb

硅片行业分析及国产替代前景总结

核心内容

硅片市场概况

硅片是半导体制造的核心材料，占据晶圆制造材料约35%的市场份额。2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年将达到125亿美元，同比增长12%。随着5G、物联网、汽车电子和云计算等领域的快速发展，半导体行业持续高涨，硅片市场需求也随之增长。2021年全球硅片出货面积预计达到140亿平方英寸，同比增长13.9%；预计2022-2024年出货量分别为148.96亿、155.81亿和160.33亿平方英寸，增速分别为6.4%、4.6%和2.9%。

中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元增长至2020年的16.56亿美元，年均复合增长率达27.08%，远高于全球平均水平。2021年中国大陆市场规模达到119亿美元，同比增长21.94%，成为全球第二大市场。

供需缺口与市场趋势

硅片厂商扩产周期较长，新增产能主要从2023年下半年开始释放，滞后于晶圆厂的扩产节奏。2022年全球晶圆制造产能增长8.7%，达到2.64亿片（约当8英寸），产能利用率93.0%。随着晶圆厂产能持续扩张，硅片需求增长快于产能释放，供需缺口有望持续扩大。

大尺寸化是硅片行业的重要趋势，12英寸硅片市场份额持续上升。2020年12英寸硅片出货面积占全球市场的69.15%，预计2021年将超过75%。随着先进制程需求增长，12英寸硅片将成为主流。

海外垄断与国产替代

全球半导体硅片市场由海外巨头主导，2020年日本信越化学、日本盛高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron合计市场份额超过85%。国内厂商如沪硅产业、立昂微、中环股份等已具备12英寸硅片国产替代能力，且产能快速释放，有望打破海外垄断。

主要观点

• 硅片作为半导体制造的核心材料，其需求持续增长，且大尺寸化趋势明显。
• 海外巨头长期主导市场，但国内厂商在技术、产能和市场占有率上均有显著提升。
• 硅片扩产周期较长，供需缺口将持续扩大，行业景气度有望维持。
• 国产替代前景可期，国内企业正加速布局12英寸硅片产能，逐步实现技术突破。

关键信息

市场数据

• 全球硅片市场规模：2020年112亿美元，预计2021年达125亿美元，2022年预计140亿美元。
• 中国大陆市场规模：2020年13亿美元，2021年预计119亿美元，增速显著高于全球。
• 12英寸硅片占比：2020年占全球出货面积的69.15%，预计2021年将超75%。

行业趋势

• 尺寸升级：12英寸硅片需求增长迅速，主要应用于先进制程的逻辑芯片、存储芯片等。
• 技术升级：随着芯片制程不断缩小，对硅片纯度、表面平整度等要求提高。
• 数据流量增长：预计2025年全球数据流量将达170ZB，推动逻辑芯片和存储芯片需求增长。
• 汽车电子需求：预计2028年全球汽车电子市场规模将超4000亿美元，带动硅片需求增长。

产能与价格

• 全球硅片出货量：2021年140亿平方英寸，同比增长12.8%；预计2022-2024年继续增长。
• 价格走势：2016年硅片平均价格为0.67美元/平方英寸，2020年为0.90美元/平方英寸，2021年为0.99美元/平方英寸，价格持续上涨。

国内厂商进展

• 沪硅产业：国内12英寸硅片龙头，2021年12英寸硅片收入6.88亿元，同比增长117.94%；预计2024年产能达60万片/月。
• 立昂微：2021年半导体硅片收入14.59亿元，同比增长50%；12英寸硅片产能快速释放，2022年有望新增15万片/月产能。
• 中环股份：2021年底12英寸硅片产能达17万片/月，预计2023年底产能达60万片/月。

投资建议

• 推荐股票：立昂微（605358）、沪硅产业-U（688126）、中环股份（002129）
• 建议关注：神工股份（8寸硅片）、中晶科技（中小尺寸硅片）、凤凰光学（半导体外延材料）

风险提示

• 市场竞争加剧
• 下游需求衰减
• 国产替代不及预期

国内厂商技术与产能布局

• 沪硅产业：掌握12英寸硅片整套核心技术，包括单晶生长、切割、研磨、抛光、清洗、外延和SOI技术。
• 立昂微：具备12英寸硅片生产能力，产品覆盖抛光片、外延片、功率器件等，应用领域广泛。
• 中环股份：12英寸硅片产能持续提升，计划2023年底实现60万片/月产能。

总结

硅片行业正处于快速增长期，12英寸硅片需求持续上升，供需缺口有望持续扩大。海外巨头长期垄断市场，但国内厂商正加速发展，逐步实现技术突破和产能扩张，国产替代前景广阔。随着半导体行业的高景气，硅片市场将迎来量价齐升，国内企业有望在这一趋势中获得显著增长机会。