【研报】2020年电子元器件半导体硅片行业上行分析研究报告（30页）_1mb

半导体硅片行业总结

核心内容

半导体硅片是半导体材料中最重要的大宗产品，作为芯片制造的基础材料，其需求与半导体行业的发展密切相关。硅片主要分为抛光片、外延片和SOI硅片等类型，其中12英寸硅片因单位芯片成本低、技术先进而成为主流产品，占比逐年提升。5G、数据中心和汽车电子等新兴领域正成为硅片需求增长的主要驱动力。

主要观点

• 半导体硅片是半导体制造的核心材料：硅片在制造材料中占比最高，是唯一贯穿芯片前道制程的材料，全球90%以上的芯片和传感器均基于硅材料制造。
• 技术壁垒高，行业集中度高：全球前五大硅片企业占据93%的市场份额，技术、资金、人才和认证是主要的进入壁垒。
• 12英寸硅片需求持续增长：随着先进制程的推进，12英寸硅片成为主流，2020年全球市场占有率预计超过75%。
• 本土厂商发展迅速，但仍有差距：中国本土硅片企业正在加速扩张，但在技术、设备和市场方面仍与国际巨头存在差距。
• 投资与研发推动产能提升：沪硅产业、立昂微、中环股份、上海合晶等企业通过募集资金和扩产计划，加速12英寸硅片及外延片等产品的布局。

关键信息

硅片类型及应用

• 抛光片：用于芯片制造，通过拉晶、切割、研磨等工艺制成，有轻掺和重掺之分。
• 外延片：在抛光片基础上进行外延生长，具有更低的缺陷密度和氧含量，适用于高端制造。
• SOI硅片：通过键合或离子注入等方式制作，减少寄生电容和漏电，适用于高性能器件。

硅片制造技术

• 直拉法（CZ法）：当前90%以上的单晶硅采用该方法，具有工艺成熟、设备简单、可大规模生产等优点。
• 区熔法（FZ法）：适用于高压器件，纯度和电学性能较高，但工艺复杂、成本较高。

行业发展趋势

• 5G、数据中心、汽车电子带动硅片需求增长：5G手机对硅片需求较4G提升70%，数据中心需求预计从75万片/月增长至150万片/月。
• 12英寸硅片成为主流：2020年全球市场占有率预计超过75%，中国12英寸产能将从2015年的8%提升至2024年的20%。

全球竞争格局

• 全球前五大硅片企业占据市场主导地位：信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron分别占据27.58%、24.33%、14.22%、16.28%、10.16%的市场份额。
• 中国本土企业快速成长：沪硅产业、立昂微、中环股份、上海合晶等企业正通过技术突破和产能扩张，逐步提升国际竞争力。

投资推荐

沪硅产业（688126）

• 公司定位：国内大硅片龙头，专注于300mm硅片的生产与销售。
• 市场地位：国内唯一实现300mm硅片规模化销售的企业，产品覆盖300mm及以下硅片和SOI硅片。
• 财务表现：2019年营收14.93亿元，毛利率14.55%。2020年Q3营收13.07亿元，毛利率36.61%。
• 项目进展：募集资金用于300mm硅片技术研发与产业化二期项目，新增15万片/月产能。
• 投资前景：预计2020-2022年归母净利润分别为0.02/0.49/1.26亿元，EPS分别为0.00/0.02/0.05元，维持“推荐”评级。
• 风险提示：尚未盈利，存在累计未弥补亏损风险；技术研发不及预期；市场竞争加剧；产能爬坡期长。

立昂微（605358）

• 公司定位：硅片产能持续扩张，专注于半导体硅片和分立器件芯片。
• 市场地位：国内硅片企业之一，主要产品为8英寸硅片，已实现64%的营收占比。
• 财务表现：2019年营收11.92亿元，毛利率37.31%；2020年Q3营收10.33亿元，毛利率36.61%。
• 项目进展：募集资金用于8英寸硅片项目，预计年新增销售收入4.8亿元，税后利润9,125万元。
• 投资前景：预计未来产能将逐步提升，盈利能力改善。
• 风险提示：技术研发不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧；固定资产投资大，产能爬坡期长。

中环股份（002129）

• 公司定位：半导体与光伏双轮驱动，具备3-12英寸全尺寸硅片生产能力。
• 市场地位：国内半导体硅片龙头企业，国内市场占有率超80%，国际市场占有率超18%。
• 财务表现：2019年营收168.87亿元，净利率8.44%；2020年Q3营收133.77亿元，净利率6.83%。
• 项目进展：持续推进8-12英寸硅片项目，具备19nm、28nm等高端制程能力。
• 投资前景：受益于半导体和光伏行业双轮驱动，盈利能力稳步增强。
• 风险提示：国内光伏政策推动不及预期；半导体硅片产能释放不及预期；硅片下游需求不及预期。

上海合晶（A20189）

• 公司定位：国内硅外延片龙头，具备8英寸外延片年产能约240万片。
• 市场地位：中国大陆第一大硅外延片一体化制造商，产品销售至全球主要市场。
• 财务表现：2019年营收11.1亿元，净利率11.19%；2020年Q3营收未披露，但外延片业务增长。
• 项目进展：募集资金用于8英寸高品质外延片、200mm硅片和碳化硅衬底片项目。
• 投资前景：看好8英寸外延片扩产和第三代半导体碳化硅研发带来的增长。
• 风险提示：技术研发未能实现产业化；客户认证周期长；存货跌价风险；发行失败风险。

风险提示

1. 行业景气度不及预期：若5G、数据中心、汽车电子等需求不及预期，将影响硅片市场需求。
2. 技术风险：部分企业虽具备国内领先水平，但与国际领先企业仍存在差距，技术研发不及预期可能影响竞争力。
3. 市场风险：全球市场集中度高，新进入者面临激烈竞争。
4. 财务风险：部分企业仍处于投入期，盈利能力有限，存在亏损和商誉风险。
5. 政策风险：国内光伏政策及半导体行业政策变动可能影响企业的发展。
6. 发行风险：若IPO失败，可能影响企业融资计划和业务扩展。