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硅片供需缺口持续，国产替代前景可期

核心内容概述

硅片作为半导体制造的核心原材料，占据晶圆制造材料35%的市场份额。随着5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的推动，半导体行业持续增长，带动硅片市场需求扩张。然而，硅片大厂扩产周期较长，导致供需缺口持续扩大，国产替代前景广阔。

主要观点与关键信息

1. 硅片市场需求持续增长

• 全球半导体硅片市场规模在2020年达到112亿美元，预计2021年将增长至125亿美元，同比增长12%。
• 2021-2024年全球硅片出货量预计分别为140亿、148.96亿、155.81亿、160.33亿平方英寸，年增幅分别为13.9%、6.4%、4.6%、2.9%。
• 中国大陆半导体硅片市场增速远高于全球，2016-2020年CAGR为29.17%，2020年市场规模为13亿美元，2021年达到119亿美元，同比增长21.94%。

2. 供需缺口持续扩大

• 下游晶圆厂扩产速度较快，但硅片大厂产能释放滞后，导致供需缺口持续扩大。
• 日本盛高、环球晶圆等巨头计划扩产，但产能释放预计从2023年下半年开始，滞后于晶圆厂扩产节奏。
• 2022年全球半导体硅片需求预计达到149亿平方英寸，2023年预计增长至155.81亿平方英寸，2024年进一步增至160.33亿平方英寸。

3. 海外巨头长期垄断，国产替代加速

• 全球半导体硅片市场由日本信越化学、日本盛高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等五家厂商主导，合计市场份额超过85%。
• 国内厂商如沪硅产业、立昂微、中环股份等已具备12寸硅片国产替代能力，部分产品通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放。

4. 投资建议

• 推荐国内12寸半导体硅片龙头：立昂微（605358）、沪硅产业-U（688126）、中环股份（002129）。
• 建议关注8寸硅片厂商：神工股份；中小尺寸硅片厂商：中晶科技。
• 凤凰光学拟通过资产重组布局半导体外延材料。

行业趋势

1. 大尺寸化与制程升级

• 12英寸硅片市场份额持续扩大，2020年占全球市场出货面积的69.15%，预计2021年将超过75%。
• 芯片制程不断缩小，2024年20nm以下制程芯片市场份额预计达56.1%，对12英寸硅片需求增加。

2. 技术壁垒与行业集中度

• 硅片行业技术密集，工艺复杂，包括单晶生长、抛光、外延等，对纯度、缺陷密度、表面平整度等要求极高。
• 设备是行业关键壁垒，主要依赖进口，国内厂商在设备研发和生产上仍处于追赶阶段。

3. 国内厂商加速布局12寸硅片

• 中国半导体硅片产能正在向12英寸转移，2022年产能预计达410万片/月，占全球17.15%。
• 沪硅产业、立昂微、中环股份等公司已具备12英寸硅片规模化生产能力，部分产品实现技术突破。

关键厂商分析

1. 信越化学（日本）

• 全球第一大硅片生产商，2020年市场份额约30%。
• 2021年营收为3740.97亿日元，同比增长-3.49%，但半导体硅片营业利润创新高，达1441亿日元。
• 2022年营收为20744.28亿日元，同比增长38.6%，半导体硅片业务占比34.18%。

2. 日本盛高（SUMCO）

• 全球第二大硅片生产商，2020年市场份额约20%。
• 2021年营收3356.74亿日元，同比增长15.22%；净利润411.20亿日元，同比增长61.22%。
• 计划投资2287亿日元扩建12英寸硅片产能，预计2023年下半年开始投产。

3. 环球晶圆（中国台湾）

• 全球第三大硅片生产商，2020年市场份额约15%。
• 2021年营收611.31亿新台币，同比增长10.43%；净利润118.70亿新台币，同比下降9.41%。
• 2022年启动扩产计划，预计2023年下半年产能逐步释放。

4. Siltronic（德国）

• 全球第四大硅片生产商，2021年营收14.05亿欧元，同比增长16.40%；净利润2.90亿欧元，同比增长55.08%。
• 2021年启动300mm晶圆厂建设，预计2024年初投产，资本支出达20亿欧元。

5. SK Siltron（韩国）

• 全球第五大硅片生产商，2020年市场份额约10.6%。
• 2021年营收18496.35亿韩元，同比增长8.76%；净利润为118.70亿韩元，同比下降2.79%。

国内厂商进展

1. 沪硅产业

• 国内12寸硅片龙头，2021年实现营收24.7亿元，毛利率15.96%。
• 2021年底完成30万片/月产能建设，预计2024年达到60万片/月。
• 产品涵盖12英寸抛光片、外延片，以及8英寸及以下产品，客户覆盖国际和国内主流晶圆厂。

2. 立昂微

• 2021年营收14.59亿元，同比增长50%；毛利率45.45%，同比提升4.79%。
• 2021年底实现15万片/月产能，2022年计划新增12英寸外延片产能。
• 已通过国内主流晶圆厂验证，盈利能力和产能快速释放。

3. 中环股份

• 2021年营收达106.1亿元，毛利率15.96%，净利率5.90%。
• 2021年底12英寸硅片产能为17万片/月，预计2023年底产能达60万片/月。
• 产品覆盖6英寸至12英寸硅片，应用领域广泛。

4. 神工股份

• 8英寸硅片厂商，2021年营收为3.3亿元，毛利率为18.8%。
• 公司在刻蚀单晶硅材料领域具有领先优势，有望打开新增市场空间。

5. 中晶科技

• 中小尺寸硅片领先厂商，2021年营收为4.2亿元，毛利率为20.3%。
• 产品涵盖中小尺寸硅片，应用领域包括消费电子、汽车电子等。

风险提示

• 市场竞争加剧；
• 下游需求衰减；
• 技术研发不达预期。