电子元器件行业：半导体设备，刻蚀机走在国产替代前列-20200327-东兴证券-25页_1mb

半导体设备：刻蚀机走在国产替代前列

核心内容

半导体设备是芯片制造过程中的核心工具，主要包括光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，这三类设备占前道设备价值的近70%。它们在芯片制造中分别承担不同的功能：光刻机用于标记设计版图，刻蚀机用于去除不需要的部分，薄膜沉积设备用于添加新材料层。这些设备共同推动芯片制造工艺的不断精进，是实现摩尔定律的关键。

主要观点

• 半导体设备市场高度集中：全球半导体设备市场由少数几家企业主导，其中阿斯麦（ASML）在光刻机领域占据绝对优势，应用材料、泛林半导体和东京电子则在刻蚀和薄膜沉积领域形成寡头垄断。
• 设备厂商拥有定价权：尽管客户集中度高，但设备厂商仍具有较高的定价权，原因包括工艺复杂、分工细化、设备定制化及晶圆厂对设备厂商的技术依赖。
• 光刻与刻蚀技术差异：光刻技术因新旧替代形成完全垄断，而刻蚀技术因新旧共存形成寡头竞争。
• 刻蚀设备价值占比上升：光刻技术瓶颈推动刻蚀工艺步骤增加，芯片结构变化（如3D NAND）进一步提升刻蚀设备需求。
• 国产替代趋势明显：随着半导体产业链向中国转移和存储器国产化，我国刻蚀设备厂商（如中微公司、北方华创）正在加速发展，有望在刻蚀机领域实现对国际巨头的突破。

关键信息

• 光刻设备：阿斯麦垄断高端光刻机市场，其EUV光刻机技术是当前最先进，推动了7nm和5nm制程的发展。
• 刻蚀设备：主要由泛林半导体、应用材料和东京电子主导，其中泛林在ICP刻蚀领域占据主导地位。
• 薄膜沉积设备：包括ALD、CVD、PVD等，主要用于在晶圆表面添加新层。
• 国产设备厂商：中微公司、北方华创在刻蚀设备领域表现突出，长江存储已采购中微公司刻蚀设备15%，显示出国产设备的竞争力。
• 投资建议：建议关注中微公司，其在刻蚀设备领域具有领先优势。
• 风险提示：包括外部环境变化、下游需求不及预期、长江存储扩产进度、海外客户拓展不及预期等。

投资策略

• 关注中微公司：作为国产刻蚀机龙头企业，中微公司在介质刻蚀和硅刻蚀领域均表现优异，有望在未来实现对国际巨头的替代。
• 国产替代路径：我国企业应借鉴国际巨头的发展模式，先专注某一领域实现突破，再通过并购整合资源，形成平台化发展。

市场趋势

• 全球半导体设备市场：2018年全球半导体设备销售额为645亿美元，中国大陆市场占比上升至20%。
• 产业链转移：全球半导体制造向中国转移，为国产设备厂商带来重大机遇。
• 存储器国产化：存储器制造对刻蚀设备需求高，为国内厂商提供增长空间。

未来展望

• 工程师红利：我国企业拥有较低的人工成本和较高的研发效率，有助于实现技术赶超。
• 刻蚀设备前景：随着芯片制程精进和3D NAND技术普及，刻蚀设备市场持续增长，是国产替代的重要突破口。
• 平台整合：国内企业应借鉴国际巨头的发展路径，通过专一突破和平台整合，提升整体竞争力。

风险提示

• 外部环境变化可能导致供应链受阻；
• 下游需求不及预期可能影响设备市场增长；
• 长江存储扩产进度可能影响刻蚀设备需求；
• 海外客户拓展不及预期可能限制企业发展。

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