20170205-长城证券-电子元器件行业进口替代探究之一_半导体单晶硅片行业研究报告_31页_2mb

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于半导体单晶硅片行业，分析其在全球市场中的供需状况、技术发展、产业链格局以及国内企业的投资机会。

全球市场供不应求

• 2016年全球DRAM和3D NAND Flash出货量增加，但国际大厂产能有限，大陆投资的大尺寸硅片项目未能实现出货，导致全球半导体硅片供应紧张。
• 三大硅片厂宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10%~20%，表明硅片市场持续供不应求。
• 2016年全球硅晶圆出货面积达到27.30亿平方英寸，第三季同比增长0.9%，全年增长5.4%。
• 2015年全球半导体硅片市场规模约80亿美元，占半导体材料市场的34%左右，主要由日本的Shin-Etsu和Sumco、中国台湾的环球晶圆等公司垄断，前六大硅片厂占据92%市场份额。

中国半导体硅片进口依赖严重

• 中国对半导体硅片的需求持续增长，但12英寸硅片完全依赖进口，存在较大的进口替代空间。
• 2015年全球半导体硅片市场产值达434亿美元，占整个半导体材料市场的13%。
• 预计未来5年，中国对300mm硅片的需求将超过月产100万片，因此硅片国产化将成为国家战略重点。

主要观点

单晶硅片的重要性

• 单晶硅片是半导体器件的核心材料，具有基本完整的点阵结构和显著的半导体特性。
• 硅片尺寸越大，每块晶圆上可切割出的芯片越多，单位芯片成本越低。
• 300mm硅片将成为主流，预计2020年全球300mm硅片将占到80%的市场份额。

技术与工艺

• 单晶硅片的制备主要采用直拉法（CZ）和区熔法（FZ）。
• 直拉法适用于生产低功率集成电路，而区熔法用于高功率电子元件。
• 电子级多晶硅纯度要求极高，达到99.999999999%（12个9），杂质含量控制在10⁻⁹的水平。

产业链分析

• 单晶硅片产业链包括上游多晶硅原料、中游硅片制造、下游半导体器件和应用。
• 上游设备和原材料几乎全部依赖进口，国产设备在质量和精度方面存在差距。
• 单晶硅片是半导体制造的基础材料，占整个半导体材料市场的32%~40%。

关键信息

下游市场前景

• 全球半导体市场预计将在2017年保持增长，带动硅片市场需求持续上升。
• 300mm硅片需求将持续扩张，未来五年年均复合增长率（CAGR）可达7.3%。
• 300mm硅片主要用于逻辑芯片和记忆芯片，而8英寸硅片用于汽车半导体、指纹识别芯片等。

国内投资机会

• 国内半导体硅片市场存在较大的进口替代空间，尤其是12英寸硅片。
• 国内重点推荐南玻A（000012）、七星电子（002371）和上海新阳（300236）三家公司。
• 南玻A在南昌投资9亿元建设多晶硅项目，预计2017年三季度投产，产能达12000吨。
• 上海新阳参股子公司新昇半导体，已成功研发300mm半导体硅片，填补国内产业链空缺。

估值与盈利预测

风险提示

• 下游行业发展不及预期。
• 相关厂商研发及量产进度落后。

投资建议

• 重点推荐南玻A、七星电子和上海新阳，因其在半导体硅片产业链中具备较强的成长性和产业资本支持力度。
• 未来5年内，中国对300mm硅片的需求将超过月产100万片，硅片国产化前景广阔。

行业格局

• 全球半导体硅片市场几乎由国外厂商垄断，日本信越化学和SUMCO占据主导地位。
• 信越化学是全球最大的半导体硅片供应商，2015年市场份额达27%。
• SUMCO市场份额为26%，仅次于信越化学，且有望在未来超越。

技术与设备

• 国内单晶硅炉设备主要依赖进口，如德国PVA Tepla AG、美国Kayex、日本Ferrotec等。
• 晶盛机电是国内唯一具备完全自主知识产权的全自动单晶炉制造商。
• 京运通、天龙光电、七星电子等公司也具备一定的单晶硅设备生产能力。

未来趋势

• 全球300mm晶圆厂数量预计到2020年底达到117座，若450mm晶圆进入量产，数量可能达到125座。
• 300mm硅片需求将持续扩张，成为半导体制造的主流。
• 未来几年，硅片市场需求将稳步上升，行业将保持增长态势。

结论

本报告指出，全球半导体硅片市场供不应求，价格持续上涨，市场增长主要由300mm硅片驱动。中国对半导体硅片的需求增长迅速，但目前完全依赖进口，存在较大的进口替代空间。国内重点企业如南玻A、七星电子和上海新阳在产业链关键环节具备发展潜力，建议重点关注。