电子元器件行业：半导体设备，刻蚀机走在国产替代前列-200327_25页__1mb

半导体设备：刻蚀机走在国产替代前列

核心内容概述

半导体设备是芯片制造过程中不可或缺的组成部分，主要包括前道设备和后道设备。前道设备涵盖晶圆加工所需的多种技术，如光刻、刻蚀和薄膜沉积，这些设备构成了芯片制造的“核心三件套”，占前道设备价值的近70%。后道设备则用于封装和测试，技术难度相对较低。整体来看，半导体设备市场高度集中，主要由阿斯麦、应用材料、泛林半导体、东京电子等国际巨头主导。

主要观点与关键信息

1. 半导体设备推动芯片制造业的发展

• 摩尔定律：半导体设备的持续精进推动了摩尔定律的实现，使得芯片集成元件数量和性能不断提升。
• 设备分工：前道设备完成芯片核心制造，后道设备完成封装和测试，二者分工明确，前道设备技术难度更高。
• 工艺复杂性：晶圆加工涉及上千个步骤，工艺复杂性使得设备厂商在产业链中具有较强的话语权。

2. 半导体设备行业需要理解的三个问题

2.1 为何设备企业在客户集中度很高的情况下仍拥有定价权？

• 产业链复杂：晶圆厂无法自行开发设备和材料，需依赖设备厂商的技术支持。
• 设备承担研发任务：设备厂商在晶圆厂的工艺研发中扮演“外置研发中心”的角色，因此晶圆厂愿意支付更高利润以获取最新设备。
• 定制化高：设备高度定制化，客户粘性和转换成本高，进一步巩固了设备厂商的定价权。

2.2 为何光刻一家独大，刻蚀寡头垄断？

• 技术更替差异：光刻技术因新旧替代形成完全垄断，而刻蚀技术因新旧共存形成寡头竞争。
• 光刻技术发展：从干法光刻到浸没式光刻再到EUV光刻，阿斯麦凭借技术路线选择成功垄断市场。
• 刻蚀技术发展：CCP和ICP技术并存，分别适用于不同材料和工艺，形成寡头竞争格局。

2.3 为何近些年来刻蚀设备的价值占比不断上升？

• 光刻瓶颈推动刻蚀发展：光刻技术瓶颈下，刻蚀成为提升制程的关键步骤。
• 芯片设计变化：3D NAND等新型结构使刻蚀步骤大幅增加，推动其价值占比上升。
• 市场增长快：刻蚀设备是近年来增长最快的领域之一，2018年销售额超过100亿美元。

3. 国产半导体设备正在逆袭

• 工程师红利：我国企业在研发效率和成本方面具有优势，有助于实现技术赶超。
• 产业链转移与存储器国产化：全球半导体产业向中国转移，存储器国产化为刻蚀设备提供巨大市场空间。
• 国产替代路径：国内刻蚀设备厂商如中微公司和北方华创已获得部分国内客户认可，有望在刻蚀设备领域率先实现国产替代。
• 成长策略：建议我国企业先专注某一领域突破，再通过并购整合实现平台化发展。

投资策略

• 关注中微公司：作为国产刻蚀机龙头企业，中微公司在国内客户认证中取得显著成绩，是值得重点关注的投资标的。

风险提示

• 外部环境变化：国际形势变化可能影响国内半导体设备企业的市场拓展。
• 下游需求不及预期：若下游晶圆厂扩产进度放缓，将影响设备需求。
• 客户拓展受限：海外客户拓展不及预期可能制约企业增长。
• 技术壁垒：国内企业在高端设备领域仍面临较大技术挑战。

国内刻蚀设备厂商表现

• 长江存储中标情况：截至2020年2月底，中微公司刻蚀机中标占比15%，排名第二，高于国际竞争对手。
• 细分领域优势：中微公司在介质刻蚀领域表现突出，市场份额远超全球水平。

国际主要厂商对比

市场格局与发展趋势

• 全球市场集中度高：主要设备厂商占据全球市场70%以上份额，其中阿斯麦在光刻机领域占据主导地位。
• 国内市场增长快：2018年我国半导体设备销售额达131亿美元，占全球20%，未来有望进一步增长。
• 刻蚀设备成为国产替代重点：相比光刻机，刻蚀设备国产化难度较低，且市场需求大，是实现国产替代的突破口。

结论

刻蚀设备作为芯片制造的核心环节之一，其价值占比逐年上升，成为半导体设备中增长最快的领域。国内刻蚀设备厂商凭借工程师红利和国内市场的强劲需求，正在逐步实现技术突破和市场占有率提升，有望在未来形成对国际巨头的有力竞争。