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联得装备（300545）深度报告总结

核心内容概览

联得装备是一家专注于平板显示模组组装设备的龙头企业，其产品涵盖邦定和贴合设备，是行业内唯一独立上市的后段模组组装设备公司。公司还通过收购华洋精机拓展工业视觉和检测业务，并实现全产业链布局。在OLED成为主流趋势的背景下，联得装备有望受益于行业高增长。

主要观点

• 行业趋势明确：全球平板显示产能向中国转移，国内面板产能份额逐步提升，LCD和OLED产线投资持续增长。
• OLED带动设备升级：OLED技术优势明显，设备单体价值量增加约50%，推动设备市场需求上升。
• 公司业务布局广泛：联得装备的产品线覆盖显示模组、触控模组、触控显示模组的组装设备，包括邦定、贴合、检测等。
• 技术实力强：公司研发投入持续增加，研发人员数量和占比逐年提升，技术优势明显。
• 市场地位稳固：公司与富士康、欧菲光、京东方、华为、联想等多家国际知名厂商建立了良好的合作关系。
• 财务表现强劲：2017年上半年实现营业收入2.08亿元，同比增长82%；归母净利润2,637.30万元，同比增长66%。
• 未来增长可期：预计2017-2019年公司净利润分别为0.87亿、1.83亿、2.72亿，EPS分别为1.21元、2.54元、3.77元，PE分别为54倍、26倍、17倍。
• 战略收购推动发展：通过收购华洋精机，联得装备拓展了工业视觉和检测业务，增强了在触控显示行业的竞争力。
• 海外市场布局：在日本设立全资子公司，推动海外研发中心建设，助力国际化发展。

关键信息

行业背景

• 全球平板显示市场规模稳定增长，2016年为1200亿美元，预计2017年反弹至1290亿美元，未来增速保持在4%左右。
• OLED成为主流趋势，2016年全球OLED手机面板出货量达3.7亿片，2017年预计增长至5.2亿片。
• 2018年全球OLED市场规模预计达338亿美元，2022年有望达到795亿美元。

公司业务与产品

• 联得装备是国内后段模组组装设备的龙头企业，产品涵盖邦定、贴合、检测等。
• 主要产品包括全自动COG、FOG邦定机、ACF、OCA贴合机、AOI点胶机等。
• 2017年上半年设备类产品占比达96.7%，产品综合毛利率提升至34.0%。

市场空间预测

• 后段设备市场：预计未来三年邦定+贴合设备市场空间为160亿元，年均约53亿元。
• 检测设备市场：预计未来三年检测设备市场空间为685亿元，其中LCD、OLED和前段市场分别占497亿、129亿、59亿。
• 国内面板投资总额：约5710亿元，其中LCD投资3430亿元，OLED投资2280亿元。

收购与合作

• 收购华洋精机，持股51%，拓展工业视觉业务，与公司主业形成协同效应。
• 与GIS签订3.8亿元订单，巩固行业地位，未来有望进一步获取大单。

财务与估值

• 2017年公司营收预计为59.3亿元，净利润预计为8.7亿元，EPS为1.21元，PE为54倍。
• 2018年营收预计为97.7亿元，净利润预计为18.3亿元，EPS为2.54元，PE为26倍。
• 2019年营收预计为151亿元，净利润预计为27.2亿元，EPS为3.77元，PE为17倍。

风险提示

• 3C行业增长不及预期：若智能手机等消费电子市场增长放缓，可能影响设备需求。
• OLED渗透率不足：若OLED技术未能快速普及，可能导致设备市场增长不及预期。

总结

联得装备凭借其在平板显示模组组装设备领域的领先地位，以及通过收购华洋精机拓展检测业务和工业视觉，具备较强的行业竞争力和增长潜力。公司业绩持续增长，财务指标良好，未来有望受益于国内平板显示产能转移和OLED技术普及带来的市场红利。