20171026-东兴证券-联得装备-300545.SZ-深度报告_模组技术全覆盖_集成线趋势下业绩爆发可待_25页_2mb
报告摘要
联得装备(300545)深度报告总结
核心内容
联得装备是国内领先的模组设备综合供应商,主要产品包括邦定和贴合设备,覆盖平板显示器件、触摸屏等模组组装工序,其产品毛利率稳定在30%左右,市场占有率和客户资源丰富。公司通过并购华洋精机,拓展检测业务,形成完整的模组设备一体化解决方案。随着全球面板产能向国内转移,联得装备在模组设备领域迎来增长机遇。
主要观点
- 面板产能转移:以京东方为代表的国内面板厂商成长迅速,全球面板产能逐步向中国转移,带动了国内模组设备需求的爆发。
- 设备国产化拐点:国内模组设备技术已达到成熟临界点,设备进口替代趋势显现,但价格优势有限,一体化集成线成为发展趋势。
- 市场空间广阔:2017-2019年国内面板产线总投资预计超过6000亿元,其中模组设备市场空间约400亿元,为联得装备提供重要增长机会。
- 产品技术领先:公司产品覆盖模组组装主要工序,包括邦定、贴合等,具备较强的市场竞争力和技术积累。
- 盈利能力提升:公司2017-2019年预计营业收入分别为5.2亿元、8.6亿元和12.5亿元,净利润分别为0.76亿元、1.27亿元和1.86亿元,PE估值持续下降,投资价值提升。
- 客户资源优质:公司与富士康、京东方、欧菲光、蓝思科技等知名厂商建立了稳定的合作关系,为公司业绩增长提供坚实基础。
关键信息
公司概况
- 联得装备成立于2002年,2012年设立股份公司,具备完整的研发、制造、销售和服务体系。
- 公司实际控制人聂泉先生拥有丰富的行业经验和管理能力,公司股权集中,决策效率高。
- 公司拥有衡阳联得和苏州联鹏两个全资子公司,辐射主要客户区域。
产品结构
- 主要产品包括邦定设备(如FOG、COG邦定机)和贴合设备(如玻璃对玻璃贴合机、薄膜对玻璃贴合机等)。
- 产品覆盖模组组装主要工序,包括偏光板贴合、热压邦定、贴合、覆膜等,技术先进,产品广泛应用于智能手机、平板电脑、液晶电视等显示终端。
客户资源
- 公司客户涵盖富士康、京东方、欧菲光、蓝思科技、深天马、华为、苹果等知名厂商。
- 客户群体稳定,合作深入,有助于公司技术提升和业务拓展。
并购华洋精机
- 华洋精机专注于工业视觉检测,具备15年开发经验,产品覆盖TFT-LCD、AMOLED、半导体等多个领域。
- 联得装备拟以2200万元收购华洋精机51%股权,使其成为控股子公司,拓展检测业务,提升一体化服务能力。
盈利预测
- 2017年-2019年营业收入分别为5.2亿元、8.6亿元和12.5亿元,净利润分别为0.76亿元、1.27亿元和1.86亿元。
- 每股收益分别为1.06元、1.76元和2.58元,对应PE分别为67X、40X和28X,维持“推荐”评级。
风险提示
- 下游客户投资进度低于预期。
- 检测业务发展不及预期。
财务指标预测
| 指标 | 2015A | 2016A | 2017E | 2018E | 2019E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 250.47 | 256.18 | 520.00 | 860.00 | 1,250.00 |
| 净利润(百万元) | 51.32 | 38.43 | 77.20 | 127.83 | 186.88 |
| 每股收益(元) | 0.96 | 0.66 | 1.06 | 1.76 | 2.58 |
| PE | 74.17 | 107.88 | 67.07 | 40.46 | 27.61 |
行业趋势
- 面板产能转移:京东方等国内面板厂商的扩张带动全球产能向中国转移,模组设备需求快速增长。
- 设备国产化趋势:国内模组设备商技术成熟,具备良好的性价比,为面板厂商提供一站式采购方案。
- 集成线趋势:集成线设备可提高生产节拍,降低工厂运营成本,是未来模组设备发展的重要方向。
- 技术演进:全贴合技术逐渐取代非全贴合技术,成为主流,带动贴合设备需求增长。
未来展望
- 随着国内面板厂商持续投资,联得装备有望受益于模组设备需求的爆发。
- 公司通过并购华洋精机,拓展检测业务,提升综合竞争力。
- 公司具备良好的盈利能力和增长潜力,预计未来三年将实现显著增长。
结论
联得装备凭借其在模组设备领域的深厚积累和全面布局,以及并购华洋精机带来的检测业务拓展,有望在面板产能转移和设备国产化趋势中实现业绩爆发,是值得推荐的投资标的。
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