【公司研究】通富微电-公司首次覆盖报告：国内半导体封测巨头，受益优质客户及行业景气-20201024（26页）_1mb

通富微电（002156.SZ）首次覆盖报告总结

核心内容

通富微电是国内领先的半导体封测企业，专注于集成电路封装测试领域，拥有多种先进封装技术如Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等，以及传统封装技术。公司2020年7月通过定增40亿元获得证监会核准，用于提升产能，预计未来将释放更多利润。公司与AMD、联发科、合肥长鑫等优质客户合作紧密，受益于行业景气度回升及国产替代趋势，业绩有望持续增长。

主要观点

• 行业前景良好：全球及中国半导体封测市场规模稳定增长，尤其先进封装市场增速显著高于传统封装市场，预计2024年全球封测市场规模将达440亿美元。
• 技术实力强：公司技术平台已基本与海外厂商同步，尤其在WLCSP、SiP等先进封装技术方面表现突出。
• 大客户业务增长显著：AMD和联发科是公司前两大客户，分别贡献49%和9%的营收。AMD的Ryzen和EPYC产品受到市场认可，带动公司业务增长。
• 国产替代机遇：公司与合肥长鑫合作密切，受益于DRAM国产化趋势，有望在存储芯片市场中占据一席之地。
• 盈利预测乐观：预计2020-2022年公司EPS分别为0.28元、0.44元和0.56元，当前PE分别为85倍、55倍和44倍，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

1. 公司概况

• 成立于1997年，2007年上市。
• 拥有多个生产基地，包括崇川、苏州、槟城、合肥、厦门等，布局广泛。
• 主要客户包括AMD、联发科、合肥长鑫等。

2. 行业分析

• 市场规模：全球封测市场规模稳定增长，2019年达564亿美元。中国封测市场规模增速较快，2014-2019年CAGR为11.3%。
• 市场集中度：全球封测行业CR10达81%，中国封测行业全球市占率高达64%。
• 技术趋势：先进封装技术成为主流，预计2018-2024年CAGR为8%，到2024年将达440亿美元。WLCSP、SiP等技术渗透领域广泛，CAGR超26%。

3. 大客户业务

• AMD业务：AMD的Ryzen和EPYC产品市场占有率提升，通富微电作为其主要封测服务商，预计占据AMD 7nm CPU约85%的市场份额。
• 联发科业务：联发科5G芯片市占率提升，5G手机出货量迅速增长，带动公司业务增长。
• DRAM业务：合肥长鑫作为国内DRAM的代表，公司与之合作，有望受益DRAM国产化。

4. 扩产计划

• 通过定增40亿元提升产能，重点用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等项目。
• 二期工程达产后预计形成年产12亿块集成电路产品和8.4万片晶圆级封装的生产能力。

5. 财务预测

• 营业收入：预计2020-2022年分别达106.72亿元、130.56亿元、156.06亿元，YOY分别为29.1%、22.3%、19.5%。
• 归母净利润：预计2020-2022年分别达32.7亿元、50.6亿元、64.1亿元，YOY分别为1609.9%、54.6%、26.6%。
• 毛利率：预计2020-2022年分别达20%、22%、23%，净利率预计分别达3.1%、3.9%、4.1%。
• PE估值：当前PE为85倍，预计2020-2022年分别为85.3倍、55.2倍、43.6倍。

风险提示

• 海外疫情恶化
• 新产品研发进度不及预期
• 客户拓展不及预期

附：财务摘要

结论

通富微电作为国内半导体封测龙头，受益于行业景气度回升及大客户业务增长，技术实力强，发展前景广阔。公司积极扩产，提升产能，未来增长可期。首次覆盖给予“买入”评级。