20201024-开源证券-通富微电-002156.SZ-公司首次覆盖报告_国内半导体封测巨头_受益优质客户及行业景气_26页_2mb

通富微电（002156.SZ）国内半导体封测巨头总结

核心内容

通富微电是国内领先的半导体封测企业，拥有先进的封装测试技术，包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等，并在多个领域布局，如消费电子、工业、汽车等。公司与AMD、联发科等大客户合作紧密，2020年通过定增40亿元扩大产能，业绩有望持续增长。公司预计2020-2022年分别实现EPS 0.28/0.44/0.56元，当前股价对应PE分别为85/55/44倍，首次覆盖给予“买入”评级。

主要观点

• 行业前景广阔：封测行业规模稳定增长，预计2018-2024年CAGR为8%，2024年全球封测市场规模将达440亿美元。国内封测行业增速高于全球，2019年市场规模为2349.7亿元，CAGR为11.3%。
• 技术平台同步：国内封测厂商技术平台已与海外厂商同步，先进封装技术如WLCSP、SiP等已实现量产。
• 大客户驱动增长：AMD业务占公司收入49%，联发科占9%，且AMD在高端CPU、GPU市场占有率提升，联发科在5G芯片市场占有率增长，带动公司业绩提升。
• DRAM国产化机遇：公司与合肥长鑫合作，受益于DRAM国产化进程，有望在该领域获得增长。
• 产能扩张：公司通过定增40亿元扩大产能，预计未来三年收入和利润将显著增长。

关键信息

公司概况

• 成立于1997年，2007年上市。
• 主营业务为集成电路封装测试，覆盖多种封装技术。
• 股权集中度较高，董事长石明达持股26.66%，国家集成电路产业基金持股19.73%。
• 多地布局，包括南通、合肥、厦门等地，拥有六大生产基地。

财务表现

• 营业收入：2018年为72.23亿元，2019年为82.67亿元，2020年预计为106.72亿元，预计2021年为130.56亿元，2022年为156.06亿元。
• 归母净利润：2018年为12.7亿元，2019年为1.9亿元，2020年预计为32.7亿元，2021年为50.6亿元，2022年为64.1亿元。
• 毛利率：从15.9%提升至23.0%。
• 净利率：从1.8%提升至4.1%。
• ROE：从2.4%提升至12.0%。
• EPS：从0.11元提升至0.56元。
• PE：从219.9倍下降至43.6倍。

客户与市场

• AMD：为公司最大客户，2020年收入占比49%，未来7nm芯片封测将占公司约85%的份额。
• 联发科：为公司第二大客户，2020年收入占比9%，5G芯片出货量增长，将带动公司业务发展。
• 合肥长鑫：公司与合肥长鑫合作，受益于DRAM国产化，有望提升业绩。

产能扩张

• 公司计划通过定增40亿元，扩大产能，预计2020年形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。
• 项目包括集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等封装测试项目。

风险提示

• 海外疫情恶化。
• 新产品研发进度不及预期。
• 客户拓展不及预期。

附：财务预测摘要