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半导体封测领先企业，优质客户铺平未来发展之路

核心内容概述

本报告分析了一家深耕半导体封测行业超过二十年的大陆领先企业，其凭借优质客户资源、产品多元化布局以及先进制造能力，已成为全球第六、大陆第二大封测厂。公司通过收购AMD苏州和槟城基地，获得高端CPU封测能力，并受益于AMD7nm产品起量和行业景气度回升，实现连续两个季度利润转正。此外，公司与MTK和合肥长鑫等优质客户保持密切合作，有望在5G时代及国产DRAM崛起中持续受益。

主要观点

• 客户优势：公司与AMD、MTK、合肥长鑫等大客户合作紧密，AMD作为全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的厂商，贡献公司40-50%营收，MTK贡献约9%营收，未来成长路径清晰，为公司发展提供强劲支撑。
• 产品布局：公司全面布局CPU、DRAM和显示驱动三大产品线，其中CPU全球市场出货量超3亿颗，DRAM出货量超1000Gb/年，显示驱动出货量超200亿颗/年，形成多产品协同发展的格局。
• 制造能力：公司拥有六大生产基地（苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门），覆盖高中低端产品，且在高端CPU封测技术上具备领先优势，包括FCBGA、FCLGA、FCPGA等倒装封装技术。
• 行业前景：随着5G手机换机热潮和国产DRAM崛起，公司有望在高端、中端、低端市场全面受益，同时受益于封测行业景气度回升和产能利用率提升，推动业绩增长。
• 盈利预测：公司2019/2020/2021年归母净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元，EPS分别为0.01/0.40/0.71元，预计未来三年业绩将显著增长。

关键信息

1. 客户资源

• AMD：全球唯一同时具备CPU和GPU设计能力的厂商，贡献公司40-50%营收，是公司第一大客户。
• MTK：全球5G基带芯片前三强，贡献约9%营收，公司是其在大陆最主要的合作封测厂商。
• 合肥长鑫：国产DRAM龙头，公司与长鑫合作密切，有望受益国产DRAM产业崛起。

2. 产品布局

• CPU：2019年全球出货量超3亿颗，公司作为AMD最大封测厂，受益于AMD7nm产品起量。
• DRAM：全球出货量超1000Gb/年，公司与合肥长鑫合作，承担其封测业务。
• 显示驱动：2018年全球出货量超200亿颗，公司积极布局，吸引国内外优质客户。

3. 制造能力

• 公司拥有苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大基地，覆盖高中低端产品，形成协同发展。
• 收购AMD苏州和槟城基地后，公司获得7nm CPU封测能力，提升整体技术实力。

4. 行业趋势

• 5G时代：MTK全面布局高中低端产品，领先发布天玑1000芯片，集成5G基带，性能优于高通骁龙865。
• DRAM国产化：合肥长鑫自主研发19nm DDR4存储芯片，打破国外垄断，公司与其合作密切。
• 行业景气度回升：2019年Q3公司实现盈利，预计2020年产能利用率持续提升，业绩进一步好转。

5. 财务预测

风险提示

• 疫情持续发酵
• AMD发展不及预期
• MTK发展不及预期
• 国际局势动荡影响公司业绩

投资建议

• 首次覆盖，给予“推荐”评级
• 2020年公司有望受益于AMD和MTK业务增长，实现业绩显著提升
• 可比公司2020/2021年P/E估值分别为95/72倍，公司估值潜力较大

总结

公司凭借优质客户、多元产品布局及先进制造能力，已成为全球第六、大陆第二大封测厂。AMD作为第一大客户，其7nm产品和市场占有率提升将显著拉动公司业绩。MTK在5G时代的全面布局和国产DRAM的崛起，也将为公司带来更多订单。随着行业景气度回升和产能利用率提高，公司有望在未来三年实现业绩大幅增长，是值得长期关注的半导体封测龙头。