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晶盛机电与应用材料香港成立合资公司，拓宽光伏设备产品线

核心内容

晶盛机电计划与应用材料公司（Applied Materials, Inc.）下属应用材料香港以增资方式成立合资公司“科盛装备”，专注于光伏制造系统和解决方案。通过此次合作，晶盛机电将获得应用材料在丝网印刷设备、晶片检测设备及相关技术领域的支持，从而丰富其光伏设备产品线，增强在光伏产业链中的综合服务实力。

主要观点

• 合作背景：晶盛机电与应用材料公司合作成立合资公司，旨在通过整合双方优势，提升在光伏设备制造领域的竞争力。
• 技术优势：应用材料作为全球领先的半导体设备供应商，在光伏设备领域具备顶尖技术，尤其在丝网印刷、精准印刷及电池制造方面经验丰富。
• 产品线拓展：合资公司成立后，晶盛机电将增加电池片设备环节，实现从晶体生长设备到组件设备的全流程覆盖。
• 市场潜力：丝网印刷设备作为晶硅电池制造的核心环节，预计2021至2023年中国市场空间约为140亿元，为公司带来新的增长点。
• 盈利预测：公司预计2021至2023年归母净利润分别为13.78亿元、18.81亿元、23.56亿元，对应PE分别为60X、44X、35X，维持“买入”评级。

关键信息

合资公司结构

• 合资公司名称：科盛装备
• 注册资本：15,000万美元
• 股权结构：
  • 晶盛机电持有65%股份
  • 应用材料香港持有35%股份

合资公司业务范围

• 核心业务：丝网印刷、叠瓦、检测设备的开发、制造、销售、安装和服务
• 应用领域：光伏、制药、医疗保健、消费电子和汽车行业

业务收购

• 标的资产：应用材料在意大利的丝网印刷设备业务、在新加坡的晶片检测设备业务，以及上述业务在中国的资产
• 交易方式：科盛装备通过出资收购上述资产，进一步完善其产品线

市场预测

• 全球光伏装机量：预计2021至2023年分别为170GW、225GW、270GW
• 电池片产能利用率：假设为60%
• 新增产能技术路线比例：
  • 2021年：PERC 80%，TOPCon 10%，HJT 10%
  • 2022年：PERC 65%，TOPCon 15%，HJT 20%
  • 2023年：PERC 50%，TOPCon 20%，HJT 30%
• 中国丝网印刷设备市场空间：预计2021至2023年分别为38亿元、52.57亿元、49亿元

财务预测

• 营业收入：预计2021至2023年分别为6257亿元、8501亿元、10542亿元
• 归母净利润：预计2021至2023年分别为1378亿元、1881亿元、2356亿元
• 每股收益：预计2021至2023年分别为1.07元、1.46元、1.83元
• 市盈率：预计2021至2023年分别为59.56X、43.66X、34.85X

风险提示

• 市场风险：全球光伏装机量可能不及预期，影响设备需求
• 技术风险：新增电池片产能中TOPCon和HJT占比可能未达预期
• 合作风险：实际合作进展可能受多种因素影响，存在不确定性
• 国产化风险：光伏设备国产化程度可能低于预期，影响市场渗透率

投资建议

• 评级：维持“买入”评级
• 理由：公司作为光伏单晶硅设备龙头，结合应用材料的技术实力，有望提升综合竞争力并打开新的成长空间

基本数据

• 52周最高/最低价：64.32元 / 23.61元
• A股流通股：1207.59百万股
• A股总股本：1285.56百万股
• 流通市值：77116.38百万元
• 总市值：82096.08百万元

相关研究报告

• 《国元证券公司点评-晶盛机电(300316)2021年半年报业绩预告点评：受益硅片扩产，利润大幅增长》（2021.07.09）
• 《国元证券公司研究-晶盛机电（300316）深度报告：迎硅片扩产顺周期风口，长晶设备龙头扬帆起航》（2021.06.22）

报告作者

• 分析师：满在朋
• 执业证书编号：S0020519070001
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