20210711-华安证券-通信行业周报_模组行业投资逻辑再梳理_行业持续景气_重视挖掘阿尔法_19页_1mb

模组行业投资逻辑总结

核心内容

模组行业作为通信领域的核心细分市场，正经历持续的景气周期，未来5年增长潜力显著。行业具备较高的成长性，尤其在物联网应用的推动下，模组需求将呈现爆发式增长。行业格局呈现“双龙多强”的趋势，移远通信与广和通作为行业双龙头，各自具备不同的竞争优势和发展策略。

主要观点

1. 物联网模组的过去、现在和未来

• 过去：模组行业处于夹缝中生存，主要为终端设备提供通信功能，行业规模较小。
• 现在：行业规模壁垒高企，竞争格局向好，但存在显著痛点，如价格战、技术支持成本高、议价能力弱等。
• 未来：物联网时代带来广阔增长空间，预计行业高景气度可持续5年，1-2家龙头企业营收有望达到200-300亿元。

2. 移远通信 vs 广和通，未来谁能胜出？

• 移远通信：具备先发优势，布局车载和PCBA领域，但激进发展策略带来管理压力。
• 广和通：后发制人，通过收购Sierra Wireless车载前装业务快速追赶，管理风格稳健。
• 行业格局：模组行业将维持双寡头格局，具备足够市场空间容纳多家领先企业。

3. 投资建议

• 龙头企业：持续推荐移远通信与广和通，其具备优秀的供应链管理能力、技术响应能力和市场拓展能力。
• 细分领域：建议关注物联网模组细分市场领先者，如威胜信息（电力内网）、北斗星通（高精度模组）等。

关键信息

行业现状

• 增长数据：模组行业年均增速30%-40%，受益于物联网场景丰富和通信制式升级。
• 成本压力：上游芯片缺货涨价对行业造成冲击，但龙头企业具备更强的议价和成本转嫁能力。
• 技术挑战：研发和测试周期长，需投入大量资源，且客户测试周期长、需求不确定性高。

公司动态

• 亨通光电：2021年半年度净利润6.2-7.1亿元，同比增长40%-60%。
• 中兴通讯：2021年半年度净利润38-42亿元，同比增长105%-132%。
• 新易盛：2021年半年度净利润3.1-3.4亿元，同比增长62%-77%。
• 闻泰科技：发布2020年度权益分派方案，每股派发0.165元。
• 中兴通讯：完成2021年度第三期超短融发行，金额为10亿元。

运营商集采

• 中国电信：400G测试分析仪采购中林普世纪通信中标；VoLTE vIMS网络扩容采购中华为、中兴、爱立信中标。
• 中国移动：5万台基站用综合机柜集采中宁波余大等8厂商入围；60.08万台双端多分歧光缆接头盒集采中中天、烽火等5家中标。
• 中国联通：磁盘阵列集采中华为、信亦宏达等4家企业入围。

风险提示

• 上游芯片持续缺货和涨价。
• 下游车联网等应用场景不及预期。

行业与公司对比分析

市场表现

• 行业表现：上周通信（申万）指数上涨0.94%，跑赢沪深300指数1.17pct，排名第13。
• 个股表现：上周涨幅前五为鼎通科技、三峡新材、新易盛、天邑股份、立昂技术；表现较差的包括高新兴、会畅通讯、中嘉博创等。
• 年度表现：今年涨幅最好的包括楚天龙、中瓷电子、富士达；表现较差的有线上线下、鹏博士、会畅通讯等。

产业要闻

1. 工信部：2023年将基本形成工业互联网标准，推动IPv6流量提升。
2. GSMA：频谱短缺将导致5G成本上升，呼吁开放2GHz中频频谱。
3. 上海市经信委：上海已建成5G宏站4.2万个，室内小站超7.5万个。
4. 华为哈勃：投资第三代半导体企业，布局碳化硅产业链。
5. 闻泰科技：收购英国晶圆生产商NWF，提升产能与效率。
6. 全球半导体产值：5月份创历史新高，2021年全球半导体销售额预计突破5000亿美元。

总结

模组行业在物联网浪潮推动下持续景气，具备长期增长潜力。行业格局逐步向“双龙多强”演进，移远通信与广和通作为双龙头，各自具备不同的发展策略与优势。在原材料成本上涨的背景下，龙头企业凭借供应链管理与技术优势有望进一步抢占市场份额。同时，建议关注细分领域领先企业，以捕捉更多投资机会。