20181115-申万宏源-半导体系列深度报告之二_5G带动射频器件新需求_国产厂商任重道远_30页_2mb

5G带动射频器件新需求，国产厂商任重道远

核心内容

本报告分析了5G技术对射频前端行业的影响，指出随着5G的推进，射频器件需求将显著增长，并强调了行业壁垒高、技术要求严，以及国产厂商在高端市场面临的挑战。

主要观点

1. 射频前端市场容量增长

• 射频前端市场预计在2023年达到352亿美元，复合年增长率约为14%。
• 滤波器市场增长最快，预计从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年化增长18.81%。
• LNA市场预计从2.46亿美元增长至6.02亿美元，年化增长16.09%。
• 射频开关市场从10亿美元增长至30亿美元，年化增长20.09%。
• 天线调谐器市场从4.63亿美元增长至10亿美元，年化增长13.69%。
• PA市场从50亿美元增长至70亿美元，年化增长约7%。

2. 智能终端射频器件价值量持续上升

• iPhone X射频器件价值量为35.5美元，iPhone 8P射频器件价值量为28.5美元，增长24.56%。
• 未来5G时代，射频器件价值量预计进一步上升，相关可穿戴设备也将拓展市场空间。

3. 5G带来的新需求

• 5G三大应用场景：eMBB（增强型移动宽带）、mMTC（大规模物联网）、uRLCC（高可靠性、零时延通信）。
• 载波聚合、大规模MIMO、波束成形等技术将推动射频器件需求增长。
• 载波聚合将显著提升带宽，增加对射频器件的需求。
• 大规模MIMO将导致下行链路中射频器件需求翻倍。
• 波束成形对放大器技术提出更高要求，依赖SOI技术。

4. 行业壁垒与市场格局

• 行业壁垒集中在制造工艺、模组化、基带厂商话语权。
• 全球市场高度集中，欧美日厂商占据主导地位。
• SAW滤波器市场由Murata、TDK、TAIYO YUDEN占据80%份额；BAW滤波器市场由Avago（Broadcomm）和Qorvo占据95%份额；PA市场由Skyworks、Qorvo和Avago（Broadcomm）占据93%份额。

5. 产业链垂直整合

• 头部效应显现，美系厂商已实现全产业链布局。
• 日系厂商仍处于跟随者地位，国内厂商尚在追赶。
• 射频前端模组化趋势明显，对中小厂商形成降维打击。

6. 国内厂商发展路径

• 国内厂商需从低端市场切入，依靠成本与资金优势积累市场份额。
• 随着技术提升，逐步向中高端市场延伸。
• 部分厂商可通过技术引进或并购进入行业，部分则通过Fabless+Foundry模式快速布局。

关键信息

• 市场预测：2023年射频前端市场规模将达352亿美元，年化增长14%。
• 技术趋势：5G带来的载波聚合、大规模MIMO和波束成形将显著提升射频器件需求。
• 行业集中度：射频前端市场高度集中，欧美日厂商占据主导。
• 国产替代：国内厂商需通过代工、成本控制等方式逐步进入市场。
• 推荐标的：三安光电、长电科技。

投资建议

• 三安光电：作为射频器件代工厂，正在快速推进化合物半导体项目，具有良好的成长潜力。
• 长电科技：在封测领域拥有技术优势，射频器件将带来新的增量，看好其未来发展。
• 评级：三安光电“买入”，长电科技“增持”。
• 估值：三安光电2018-2020年PE为16X/12X/11X；长电科技2018-2020年PE为48X/24X/15X。

风险提示

• 5G推进速度不达预期。
• 国内企业业务进展缓慢。

图表与数据

• 图1至图21展示了射频前端技术架构、市场容量、模组化趋势等关键信息。
• 表1至表10提供了射频前端各组件的工艺与功能、市场预测、财务数据等详细信息。

总结

5G技术将显著推动射频前端市场的发展，提升对射频器件的需求与价值量。尽管行业壁垒高，但国内厂商通过代工、成本优势和资金支持，有望逐步进入市场。三安光电与长电科技作为核心标的，具有良好的发展潜力，但需关注行业技术迭代与市场变化。