手机射频行业深度报告_5G已至_射频前端先行_24页_3mb
报告摘要
手机射频行业深度报告总结
核心内容
5G时代射频前端行业机遇
5G技术的普及使得射频前端成为手机通信功能的核心组件,其价值和成本显著上升。在5G手机中,射频前端的BOM价值从4G的31美元上升至46美元,价格上涨幅度接近50%,BOM占比也从7%提升至9%。随着通信频段数量增加,射频前端复杂度提高,集成度成为产品核心竞争力。
射频前端技术演进
射频前端经历了从分立器件到FEMiD,再到PAMiD的集成化发展。PAMiD集成有源与无源器件,为高端手机提供完整解决方案。同时,Aip(Antenna in Package)技术在毫米波应用中成为创新方向,直接将天线封装到射频前端芯片中,改变传统天线行业格局。
天线行业变化
MIMO技术的普及使得天线数量增加,全面屏设计压缩了天线空间,提高了设计难度。LDS与FPC仍是Sub6G手机的主流方案,LCP和MPI材料逐步取代传统PI材料。毫米波技术对天线行业提出新挑战,Aip成为未来趋势。
5G建设与手机出货量
2019年国内三大运营商5G投资预算为400亿元,远超年初预期。预计2020年5G手机出货量将突破2亿部,其中苹果预计7000万台、华为与三星各5000万台,小米、OV等合计3000万台,5G手机将推动新一轮换机潮。
主要观点
- 射频前端是5G手机的核心组件,其集成度与技术能力直接影响手机性能和成本。
- 集成化趋势不可逆转,高集成度模组如PAMiD将成为高端手机主流,但低端市场仍存在低集成度模组。
- 天线行业面临技术革新,材料与工艺的升级推动天线小型化和集成化。
- 5G建设加速,智能手机市场迎来拐点,5G手机出货量预计在2020年大幅增长。
关键信息
- 全球射频前端市场由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM厂商主导,其技术与市场地位稳固。
- 国内射频厂商快速崛起,如信维通信、硕贝德、立讯精密、顺络电子、麦捷科技等,具备一定竞争力。
- 基带厂商布局射频前端,高通、海思、MTK、紫光展锐等厂商通过技术整合提升射频能力。
- 5G手机出货量预测:预计2020年将超过2亿部,其中苹果7000万台、华为和三星各5000万台,其余品牌合计3000万台。
- Aip技术推动射频与天线一体化,为毫米波应用提供新方案,对传统天线厂商形成冲击。
投资建议
- 全球市场:推荐关注Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom等传统巨头,其在5G时代将率先受益。
- 国内市场:
- 推荐:信维通信、硕贝德、立讯精密、顺络电子、麦捷科技
- 建议关注:卓胜微(射频开关、LNA龙头)
- 重点产品:射频开关、LNA、滤波器、电感、LCP天线等。
风险提示
- 5G商用进度不及预期:5G部署成本高,可能延缓市场需求。
- 市场集中度高:国际巨头技术壁垒高,国内厂商面临市场份额流失风险。
- 贸易摩擦影响:中美、日韩贸易冲突可能影响全球消费电子供应链。
- 宏观经济下行:消费电子需求可能受宏观经济影响不及预期。
行业与股票评级
-
行业投资评级:
- 强于大市:预计行业表现强于沪深300指数5%以上
- 中性:预计行业表现与沪深300指数基本一致
- 弱于大市:预计行业表现弱于沪深300指数5%以上
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股票投资评级:
- 强烈推荐:预计股价表现强于沪深300指数20%以上
- 推荐:预计股价表现强于沪深300指数10%-20%之间
- 中性:预计股价表现与沪深300指数基本一致
- 回避:预计股价表现弱于沪深300指数10%以上
主要公司及产品
| 股票名称 | 代码 | 股票价格 | EPS(2018A) | EPS(2019E) | EPS(2020E) | EPS(2021E) | P/E(2018A) | P/E(2019E) | P/E(2020E) | P/E(2021E) | 评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 顺络电子 | 002138 | 23.15 | 0.59 | 0.76 | 0.93 | 1.11 | 39.24 | 30.46 | 24.89 | 20.86 | 推荐 |
| 立讯精密 | 002475 | 25.67 | 0.66 | 0.75 | 0.99 | 1.28 | 38.89 | 34.23 | 25.93 | 20.05 | 推荐 |
| 信维通信 | 300136 | 32.68 | 1.01 | 1.11 | 1.48 | 1.96 | 32.36 | 29.44 | 22.08 | 16.67 | 推荐 |
| 麦捷科技 | 300319 | 7.09 | 0.19 | 0.16 | 0.23 | 0.30 | 37.32 | 44.31 | 30.83 | 23.63 | 推荐 |
| 硕贝德 | 300322 | 18.98 | 0.15 | 0.35 | 0.48 | 0.65 | 126.53 | 54.23 | 39.54 | 29.20 | 推荐 |
| 卓胜微 | 300782 | 294.77 | 2.16 | 3.32 | 4.73 | 6.58 | 136.47 | 88.79 | 62.32 | 44.8 | 未评级 |
图表与数据
- 图表1:Skyworks 9080 4G射频前端模块
- 图表2:三星Galaxy S10+ 5G射频及BOM清单
- 图表3:高端手机射频前端器件数量与价值量变化
- 图表4:射频前端市场规模变动预测
- 图表5:2G-4G通信频段梳理
- 图表6:3GPP 5G频段划分情况
- 图表7:全球主要国家5G频谱分配情况
- 图表8:美国Sub6G频段占用情况
- 图表9:载波聚合技术示意
- 图表10:多载波聚合技术发展路径
- 图表11:MIMO技术示意图
- 图表12:MIMO射频前端解决方案
- 图表13:4G到5G Sub6G射频前端复杂度变化
- 图表14:射频前端演变趋势
- 图表15:Skyworks 96000 FEMiD图解
- 图表16:Skyworks 78113 PAMiD图解
- 图表17:不同射频前端模块及适用场景
- 图表18:射频前端市场由四大IDM厂商占据
- 图表19:射频前端行业近年收并购整合情况
- 图表20:射频前端产业链梳理
- 图表21:华为Mate20X 5G自研射频前端芯片
- 图表22:射频前端行业主要厂商
- 图表23:通信制式对天线尺寸和材质的影响
- 图表24:MIMO多天线技术普及
- 图表25:全面屏手机天线设计难度加大
- 图表26:OPPO Realme2 FPC软板天线
- 图表27:iPhone XL CFP天线拆解
- 图表28:三星Galaxy S10 5G背板LDS天线
- 图表29:高通QTM052 AiP解决方案
- 图表30:国内三大运营商历年资本开支变动
- 图表31:5G商用基带情况梳理
- 图表32:2019年5G手机上市情况汇总
- 图表33:推荐及建议关注公司EPS、PE情况
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