半导体系列深度报告之二_5G带动射频器件新需求_国产厂商任重道远_28页_2mb

报告摘要

本报告分析了5G技术对射频前端市场的影响，指出随着5G的推进，射频器件行业将迎来新的增长机遇。同时，也指出行业壁垒高、市场集中度强，国产厂商在高端市场短期内面临较大挑战，但有望通过成本与规模优势在中低端市场占据一席之地。

三大趋势重构射频器件：
1. 载波聚合：提升传输带宽，对滤波器、开关、PA、LNA等器件带来需求增长。
2. 大规模MIMO：增加下行链路中天线、调谐、开关、滤波器、LNA等器件需求。
3. 波束成形：对放大器技术提出更高要求，依赖SOI技术。
射频前端市场增长预测：
- 2023年射频前端市场预计达到352亿美元，复合年增长率约为14%。
- 滤波器市场将从80亿美金增长至225亿美金，年化增长18.81%。
- LNA市场从2.46亿美金增长至6.02亿美金，年化增长16.09%。
- 射频开关市场从10亿美金增长至30亿美金，年化增长20.09%。
- 天线调谐器市场从4.63亿美金增长至10亿美金，年化增长13.69%。
- PA市场从50亿美金增长至70亿美金，年化增长7%。
射频器件价值量持续上升：
- iPhone X射频器件价值量达35.5美元，较iPhone 8P增长24.56%。
- 智能手机射频前端所需器件数量在48-122之间，单机价值在14-28美元之间。

行业壁垒：
1. 制造工艺难度大：特别是BAW滤波器等高端器件，需复杂的材料与工艺。
2. 模组化趋势明显：大厂通过模组化方案形成技术壁垒。
3. 基带厂商话语权强：如高通、三星等，对射频前端设计有决定性影响。
市场格局：
- SAW滤波器市场：Murata、TDK、TAIYO YUDEN占据80%市场份额。
- BAW滤波器市场：Avago（Broadcomm）和Qorvo占据95%市场空间。
- PA市场：Skyworks、Qorvo、Avago（Broadcomm）占据93%市场份额。

三安光电：
- 330亿南安项目逐步投产，固定资产增长显著。
- 化合物半导体市场拓展顺利，产品包括GaAs、GaN等。
- 传统LED业务毛利率下降，但化合物半导体业务增长潜力大。
长电科技：
- 封测行业集中度提升，公司具备先进封装能力。
- 射频器件带来新的增量，封测行业有望实现高弹性。
- 管理层变动后，公司整合与利润兑现能力值得关注。

主要射频前端组件：
- 滤波器：SAW、BAW、FBAR、IPD、SMD、LTCC
- PA：GaAs-HBT/GaN
- LNA：SOI
- 射频开关：GaAs-pHEMT、SOS、SOI、MEMS、HR-SOI
主要射频前端厂商：
- 欧美厂商：Qorvo、Skyworks、Broadcomm、Murata、TDK、TAIYO YUDEN
- 国内厂商：三安光电、长电科技、展讯、中电55所等
行业发展趋势：
- 模组化趋势显著
- 高集成度方案成为主流
- 射频前端与基带芯片协同性强
- 产业链垂直整合，头部效应明显