20240721-国投证券-电子行业周报_小米推出轻薄折叠屏新品_台积电财报HPC持续保持高景气_14页_1mb

本报告为国投证券股份有限公司2024年7月21日发布的电子行业周报，主要聚焦于半导体、消费电子和新兴产业动态，提供投资建议和市场分析。以下是关键内容总结：

报告指出，小米在雷军的演讲上正式发布第四代大折叠屏手机MIXFold4，其重量仅226克、厚度优化，采用独家龙骨转轴和碳架构技术，实现轻薄化和精密性能。同时，小米推出首款小折叠屏手机MIXFlip，主打小巧设计，强调市场份额增长。台积电公布了2024年第二季度财报，营收同比增长40.1%，净利润猛增363%，HPC业务首次超过50%，显示高性能计算持续高景气。先进制程如3纳米、5纳米占比提升，三季度营收指引再创新高。

半导体市场方面，中国大陆设备进口额同比激增644%，AI服务器产值预计2024年达1870亿美元，成长率达69%。三星在拉丁美洲智能手机市场占据主导，柔性OLED需求激增，2024年约占六大手机厂商总需求的58亿片。消费电子板块，全球智能手机出货量同比增长6%，小米、三星和苹果主导市场份额，AI技术推动产品创新。

本周电子行业整体上涨0.46%，半导体设备板块涨幅突出，达883%，而光学光电子跌幅较大。PE倍数显示电子指数为3,878倍，排名第9/31。投资建议包括关注汽车半导体（如兆易创新、瑞芯微）、半导体设备材料（如北方华创、中微公司）和折叠屏技术公司（如东睦股份）。

报告末尾提及风险，如下游需求不及预期、技术迭代滞后和国际科技博弈加深，建议投资者谨慎监控市场变动。总体看，电子行业在AI与高端制造驱动下保持增长态势，但需警惕高估值和潜在风险。

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