电子行业深度报告：SiP在5G和IOT时代的新机遇-20191108-东方证券-19页_2mb

报告摘要

系统级封装（SiP）技术在5G和IoT时代迎来了新的发展机遇。随着智能手机向轻薄化和高性能化发展，SiP技术成为解决空间限制和提升集成度的重要手段。同时，5G技术的普及和毫米波的应用进一步推动了SiP在手机和穿戴式产品中的广泛应用。

手机轻薄化与高性能需求：
手机用户对轻薄化和高性能的需求相互制约，推动了从单个组件开发到系统级整合的技术演进。SiP技术通过封装和组装方式，将多个功能组件集成在小型基板上，实现性能提升、空间节省和续航优化。
5G提升SiP需求：
5G手机需要集成更多射频前端等零部件，特别是在Sub-6和毫米波频段中，SiP的应用将更加广泛。毫米波频段的引入对天线和射频前端的集成提出了更高要求，推动了AiP（天线集成封装）模组的发展。
SiP技术优势：
SiP技术相比SoC具有更高的集成度，同时研发周期更短，能有效降低布局与排线难度。QSiP技术将更多芯片集成在一个模组中，减少主板空间需求，简化设计和制造流程，提高效率。
苹果穿戴式产品推动SiP发展：
Apple Watch和AirPods作为苹果的重要IoT产品，其功能复杂性和便携性需求促使SiP技术的广泛应用。Apple Watch自2015年起采用SiP技术，集成多种功能组件，而AirPods Pro则因主动降噪功能采用SiP技术，预计未来将带来数十亿美元的SiP需求。

5G手机发展趋势：
2019年全球5G手机出货量预计达到1000万台，2020年将爆发性增长至2.3亿台，2023年有望超过9亿台，占手机出货量的一半。
SiP技术应用现状：
当前SiP在5G手机中已广泛应用，尤其是在Sub-6频段中，双面SiP成为主流。高通已商用QSiP模组，集成400多个零部件，显著减少主板面积，为其他功能组件提供更多空间。
市场机会：
环旭电子和长电科技作为A股重点标的，具有较强的SiP研发和制造能力，尤其在手机和穿戴式产品领域应用广泛。
技术挑战与风险：
5G手机普及速度不及预期、A股公司竞争力下降、QSiP方案不被整机厂商接受等风险可能影响SiP市场的增长。