5G系列·终端天线专题_终端商用即将冲刺_开启天线新机遇_42页_3mb

电子行业深度分析：5G终端天线专题

核心内容概述

本报告聚焦于5G通信技术对终端天线行业带来的变革，分析了5G技术的发展趋势、主要通信技术、频谱分配及对天线设计的影响。同时，报告也探讨了5G手机天线设计的关键点、材料选择以及封装技术的创新。

主要观点

5G技术发展与应用

• 5G是第五代移动通信技术，具备更高的传输速度、更宽的带宽、更强的可靠性和更低的时间延迟。
• 5G将支持三大应用场景：大规模IoT、关键任务服务和增强移动宽带服务。
• 5G的传输速率比4G快10-20倍，能够支持自动驾驶、远程医疗、虚拟现实等新兴应用。

5G频谱与通信技术

• 5G频谱分为sub-6GHz（6GHz以下）和毫米波（6GHz以上）两个主要频段。
• sub-6GHz的信道带宽可达100MHz，而毫米波的带宽可达400MHz。
• 5G的主要通信技术包括Massive MIMO、载波聚合（CA）和波束赋形（Beamforming）。

5G芯片研发进展

• 高通于2018年推出首款面向智能手机的5G射频模组（QTM052）和基带芯片（X50）。
• 华为发布Balong 5000芯片，支持NSA和SA双架构，具备毫米波能力。
• 骁龙855芯片支持60GHz WiFi，数据传输速度可达10Gbps。

关键信息

终端天线的演变

• 从1G到4G，手机天线从外置转向内置，尺寸逐渐缩小。
• 5G时代，天线数量因MIMO技术的引入而大幅增加，同时天线材料和设计也发生变革。

天线材料与技术

• FPC（柔性印刷电路板） 是当前手机天线的主流材料，具有高可靠性、轻薄、可折叠等优点。
• LCP（液晶聚合物） 由于其低介电常数、低吸湿性和良好的高频性能，成为5G天线材料的优选。
• MPI（改进型PI） 在苹果等厂商中被采用，具有更好的性能和更广的供应商选择。

毫米波天线设计挑战

• 毫米波由于高频特性，传播损耗严重，需要采用MIMO和波束赋形技术来提升信号接收效率。
• 毫米波天线尺寸小，需要与射频前端（RFFE）集成，以减少信号衰减。
• 高频下的天线材料对吸湿性和热膨胀系数（CTE）有较高要求，LCP因其性能优势被广泛采用。

封装技术与天线集成

• AiP（天线封装） 技术被用于毫米波天线的集成，实现天线与射频电路的紧密结合。
• 高通的QTM052天线模组集成了相控天线阵列、波束赋形功能，适用于5G NR智能手机。
• QTM052模组尺寸缩小25%，支持26.5-29.5GHz频段，带宽可达800MHz。

产业链相关公司

• 天线类：立讯精密、信维通信
• 电池模组类：欣旺达、德赛电池
• FPC软板类：鹏鼎控股、景旺电子、弘信电子

风险提示

• 5G推广不及预期
• 消费电子供需失衡
• 5G天线技术路径变化

总结

5G技术的推进将对终端天线行业带来深远影响，包括天线数量增加、材料升级、封装技术革新等。LCP材料因其优良的高频性能成为5G天线的重要选择，而AiP封装技术则为毫米波天线的集成提供了新路径。随着5G标准的逐步完善和商用推进，相关产业链公司有望受益。