电子行业年度报告：景气向上，看好5G拉动和创新驱动的新机遇-20201222-国金证券-53页_3mb

电子行业研究报告总结

核心内容

本报告聚焦电子行业，特别是智能手机、可穿戴设备、被动元件和功率半导体等领域的投资机会，分析2021年的市场趋势及技术发展。整体观点为行业景气向上，看好5G拉动和创新驱动带来的新机遇。

主要观点

• 智能手机市场：2021年全球智能手机销量预计增长10.4%，iPhone销量预计增长17.5%。5G手机渗透率预计达到40%，带动射频前端市场快速增长。
• 可穿戴设备：TWS耳机和智能手表持续增长，预计2021年全球TWS耳机出货量将超过3.5亿台，智能手表销量有望达到1.13亿台。
• 被动元件市场：2021年有望迎来量价齐升，行业集中度高，日韩企业主导市场，但国产替代趋势明显。
• 功率半导体市场：受5G、新能源汽车及IOT需求推动，预计2021年全球市场规模增长8.1%，中国市场份额全球领先，国产替代进程加快。
• PCB行业：5G、数据中心和汽车电子推动PCB需求，但需警惕大陆厂商扩产带来的竞争加剧，建议关注高端产品如封装基板、FPC、HDI等。
• 智能安防行业：5G+AI推动智能安防发展，全球市场规模预计从2018年的120亿美元增长至2023年的450亿美元，中国在该领域发展迅速。

关键信息

1. 智能手机：2021年销量增长，5G快速渗透

• 全球智能手机出货量预测2021年为13.58亿台，同比增长10.4%。
• iPhone销量预计2021年达到2.35亿台，同比增长17.5%。
• 5G手机出货量预计2021年达5.44亿台，渗透率40%。
• 5G射频前端市场预计2025年达到254亿美元，2020-2025年复合年均增长率11%。

2. 智能手机拍摄技术持续升级

• 摄像头数量从单摄、双摄逐步向三摄、四摄渗透，预计2020~2022年全球智能手机摄像头数量分别为48、56、63亿颗。
• 7P镜头因48/64M像素成为标配而放量，潜望式摄像头加速渗透，TOF摄像头将推动3D成像技术发展。
• 苹果iPhone 12 Pro Max搭载7P镜头，实现63M像素，预计2021年全球智能手机摄像头需求同比增长16%。

3. 5G时代，可穿戴设备迎来发展新机遇

• TWS耳机2021年出货量预计超过3.5亿台，年复合增长率19.8%。
• 智能手表2021年销量预计达到1.13亿台，Apple Watch第三季度出货量增长75%。
• 苹果推出AirPods MAX，推动头戴式耳机发展，预计2021年销量150万台，2024年有望达到500万台。
• Oculus Quest 2成为市场主流，预计2021年销量达到300万台。

4. 被动元件2021年有望量价齐升

• 全球被动元件市场在2019-2020年连续下滑，预计2021年全球市场规模增长11.1%。
• 中国是全球最大需求市场，被动元件贸易长期存在逆差，但国产替代趋势明显。
• MLCC、电感、电阻等行业集中度高，日韩企业主导，但中国厂商如风华高科、顺络电子正在快速发展。

5. 功率半导体产业发展稳健

• 受5G、新能源汽车及IOT需求推动，2021年全球功率半导体市场规模预计增长8.1%，达到396亿美元。
• 中国功率半导体市场规模全球领先，预计2021年达到130亿美元。
• 电动汽车推动功率半导体需求快速增长，预计2025年市场规模将达1400亿美元，第三代半导体（如SiC、GaN）市场潜力巨大。

6. 激光行业：多应用领域需求趋势向好

• 激光行业在5G时代迎来景气周期，多个应用领域如5G基站、服务器高多层板、新能源车等需求增长。
• 工业激光行业增长核心驱动力在于激光工艺对传统工艺的替代，宏观经济和创新周期共振，带动激光需求复苏。

7. PCB行业：成长趋势分化，长期关注高端产品

• 2021年PCB行业整体增长，但大陆厂商扩产加速，竞争加剧，建议关注高端产品如封装基板、FPC、HDI等。
• 5G、AI、大数据推动智能安防发展，PCB行业在该领域应用广泛，市场规模预计从2018年的120亿美元增长至2023年的450亿美元。

投资建议

• 推荐组合：立讯精密、歌尔股份、欣旺达、卓胜微、斯达半导。
• 重点领域：5G智能手机产业链、智能可穿戴设备产业链、被动元件国产替代、功率半导体、PCB高端产品、激光应用、智能安防。

风险提示

• 手机及可穿戴设备销量低于预期。
• 5G手机渗透不达预期。
• 新冠疫情影响持续。

图表概览

• 图表1：全球智能手机出货量预测（亿台）。
• 图表2：苹果iPhone销量预测（亿台）。
• 图表3：2020-2021年全球5G智能手机出货量预测。
• 图表4：全球5G智能手机价格分布。
• 图表5：2020年中国市场智能手机激活量5G渗透率情况。
• 图表6：5G智能手机频段逐年增加。
• 图表7：2020-2025年射频前端市场规模预测。
• 图表8：5G天线设计面临的挑战。
• 图表9：通过天线调谐和更小的天线解决天线设计难题。
• 图表10：5G射频前端模组化趋势。
• 图表11：2019年全球射频前端竞争格局。
• 图表12：手机摄像头逐渐增多。
• 图表13：手机摄像头价值量逐步增加。
• 图表14：国内智能手机后置摄像头规格分布。
• 图表15：国内智能手机前置摄像头规格分布。
• 图表16：智能手机摄像头需求量测算。
• 图表17：小米CC9 Pro后置摄像头首次达到1亿像素。
• 图表18：iPhone 12 Pro Max采用7P镜头。
• 图表19：国内智能手机后置主摄像素分布。
• 图表20：OPPO潜望式摄像头结构。
• 图表21：光线转向单元结构。
• 图表22：HOVM最新旗舰机均配备潜望式摄像头。
• 图表23：3D摄像头方案。
• 图表24：iPhone 12 Pro Max搭载TOF摄像头。
• 图表25：3D摄像头产业链。
• 图表26：2020-2024年TWS耳机年复合增长率。
• 图表27：全球TWS耳机出货量（万副）。
• 图表28：2019年全球TWS竞争格局。
• 图表29：AirPods Pro拆解。
• 图表30：苹果推出AirPods MAX。
• 图表31：AirPods MAX高保真音效。
• 图表32：苹果AirPods及Pro销量预测（万台）。
• 图表33：苹果AirPods MAX销量预测（万台）。
• 图表34：TWS供应链企业一览。
• 图表35：VR、AR、MR的区别。
• 图表36：MR眼镜HoloLens2。
• 图表37：2020年中国各行业部门AR/VR支出规模占比。
• 图表38：2019-2024年中国AR/VR支出规模预测。
• 图表39：2020年10月Steam平台VR品牌市场份额。
• 图表40：Steam平台VR头显占比。
• 图表41：Oculus VR Quest2。
• 图表42：iPhone 12搭载激光雷达扫描仪。
• 图表43：Steam平台VR头显占比。
• 图表44：2018年MLCC行业主要以日、韩企业为主。
• 图表45：2015年铝电解电容器行业主要以日本企业为主。
• 图表46：2018年电感市场竞争格局。
• 图表47：2018年电阻市场竞争格局。
• 图表48：中国电容器贸易逆差较大。
• 图表49：中国出口低端电容器产品。
• 图表50：全球被动元件主要企业对比。
• 图表51：2017-2019年全球被动元件市场走势。
• 图表52：2019年全球被动元件市场分布。
• 图表53：国内MLCC主要企业营收增长趋势。
• 图表54：国内MLCC主要企业毛利率增长趋势。
• 图表55：5G手机MLCC需求量提升。
• 图表56：中国5G基站建设进程。
• 图表57：新能源汽车市场快速增长。
• 图表58：新能源汽车MLCC用量大幅提升。
• 图表59：2018年全球MLCC竞争格局（按销售额）。
• 图表60：国内企业产能规划。
• 图表61：全球功率半导体市场规模预测（十亿美元）。
• 图表62：中国功率半导体市场规模预测（十亿美元）。
• 图表63：2019年全球功率半导体产品结构分布。
• 图表64：2019年全球功率半导体应用市场占比。
• 图表65：中国功率半导体市场规模全球占比。
• 图表66：2020年各种电动汽车半导体价值量。
• 图表67：2017-2020年中国新能源汽车销量及同比变化情况。
• 图表68：2025年全球新能源汽车预测（万辆）。
• 图表69：2025年中国新能源汽车预测（万辆）。
• 图表70：2025年SiC市场需求预测（百万美元）。
• 图表71：功率GaN市场预测（百万美元）。
• 图表72：2019年全球功率半导体分立器件与模组竞争格局。
• 图表73：2019年MOSFET全球竞争格局。
• 图表74：2019年IGBT模组全球市场竞争格局。
• 图表75：2019年分立IGBTs全球竞争格局。
• 图表76：2019年IPMs全球市场竞争格局。
• 图表77：2010-2020年全球及中国激光设备市场规模情况。
• 图表78：激光加工渗透率快速提升。
• 图表79：中国激光设备竞争格局。
• 图表80：中国光纤激光器竞争格局。
• 图表81：激光行业应用场景分布。
• 图表82：工业激光行业应用场景分布。
• 图表83：激光在消费电子的部分应用。
• 图表84：2015-2020年Q3大族激光营收情况。
• 图表85：全球动力电池出货量情况。
• 图表86：我国动力电池出货量情况。
• 图表87：2020年前三季度产值前十大厂商同比增速情况。
• 图表88：2020年及以后年度中国大陆通过IPO扩产的项目。
• 图表89：中国大陆PCB企业融资规模。
• 图表90：LME铜价走势（美元/吨）。
• 图表91：大陆出口铜箔价格（美元/吨）。
• 图表92：华东市场环氧树脂价格走势（元/吨）。
• 图表93：大陆主要覆铜板厂商季度毛利率。
• 图表94：PCB产业链涨价传导机制。
• 图表95：特斯拉整车线束示意图。
• 图表96：日本三大FPC厂商营收（百万美元）。
• 图表97：日本三大FPC厂商市场份额。
• 图表98：安卓系和苹果系主板方案变化示意图。
• 图表99：MiniLED布局进程。
• 图表100：Mini LED用PCB板示意图。
• 图表101：5G核心网路由器/交换机PCB/CCL变化。
• 图表102：服务器用主板PCB/CCL变化。
• 图表103：A股PCB厂商高多层板能力。
• 图表104：中国大陆高速CCL产品介电性能指标对比（@10GHz）。
• 图表105：2022年全球安防产业规模预测（亿美元）。
• 图表106：2020年中国安防产业市场规模预测（亿元）。
• 图表107：A&S全球安防50强大陆公司数量。
• 图表108：安防行业景气及企业家信心指数走势。
• 图表109：历年Q3安防企业生产景气指数情况。
• 图表110：AI融入安防产业链。
• 图表111：全球智能安防产业规模预测（亿美元）。
• 图表112：2012-2019年中国智能安防行业市场规模（亿元）。
• 图表113：5G智能安防网络组网图。
• 图表114：5G时代智能安防应用场景分类。
• 图表115：5G时代智能安防十大应用场景。

总结

本报告全面分析了电子行业在2021年的市场趋势和技术发展，强调了5G、AI、智能安防等领域的增长潜力，并提供了详细的投资建议和风险提示，为投资者提供了有价值的参考。