20211026-安信证券-晶盛机电-300316.SZ-定增57亿建设碳化硅衬底等项目_打造业绩估值增长动力_5页_945kb

报告摘要

晶盛机电定增57亿建设碳化硅衬底等项目总结

核心内容

晶盛机电（300316.SZ）于2021年10月25日发布公告，计划通过定向增发募集不超过57亿元资金，用于建设碳化硅衬底晶片生产基地、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线、半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，以及补充流动资金。这些项目旨在提升公司在碳化硅衬底材料和半导体设备领域的生产能力与技术实力，增强市场竞争力，推动业绩和估值增长。

主要观点

碳化硅衬底项目：公司计划投资33.6亿元，建设年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片生产基地。此前已实现6英寸导电型碳化硅晶体的生长和性能达标，正在进行第三方检测和外延验证。
半导体大硅片测试线：投资7.5亿元，建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，以缩短验证周期，提升设备工艺优化能力。
半导体加工设备产能突破：投资5亿元，建设年产80台套半导体材料抛光及减薄设备的生产制造项目，以满足市场需求并优化产品结构。
投资建议：公司预计2021-2023年净利润分别为16.38、22.99、29.33亿元，对应EPS分别为1.27、1.79、2.28元，给予买入-A评级，6个月目标价为89.50元，对应2022年PE为50X。
财务预测：公司主营收入和净利润预计在2021-2023年持续增长，净利润率和ROE稳步提升，显示公司盈利能力增强。

关键信息

定增资金用途

碳化硅衬底晶片生产基地项目：31.34亿元，设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的衬底晶片。
12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目：5.64亿元，建设周期3年。
半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：4.32亿元，建设周期2年。
补充流动资金：15.7亿元。

项目预期收益

碳化硅衬底项目达产后预计年收入23.56亿元，利润5.88亿元。
半导体大硅片测试线项目达产后预计年收入6.23亿元，利润1.65亿元。
半导体加工设备项目达产后预计年收入6.23亿元，利润1.65亿元。

公司财务数据（单位：百万元）

项目	2019	2020	2021E	2022E	2023E
主营收入	3,109.7	3,810.7	6,815.5	9,661.6	12,304.7
净利润	637.4	858.2	1,638.03	2,299.4	2,932.5
每股收益(元)	0.50	0.67	1.27	1.79	2.28
每股净资产(元)	3.54	4.08	5.10	6.52	8.34

估值与盈利指标

指标	2019	2020	2021E	2022E	2023E
市盈率(倍)	151.2	112.3	58.8	41.9	32.9
市净率(倍)	21.2	18.4	14.7	11.5	9.0
净利润率	20.5%	22.5%	24.0%	23.8%	23.8%
ROE	14.0%	16.4%	25.0%	27.4%	27.4%
ROIC	17.3%	21.8%	41.8%	47.9%	47.2%
三费/营业收入	5.5%	4.3%	6.4%	7.9%	7.8%
资产负债率	40.0%	50.0%	54.2%	50.5%	49.7%

风险提示

硅片价格波动可能影响下游扩产。
下游半导体需求不及预期可能影响公司业绩。

项目意义与前景

晶盛机电通过此次定增，显著扩大其在碳化硅衬底材料和半导体设备领域的生产能力，有助于巩固其在行业中的领先地位，并逐步打破国外企业的垄断地位。公司产品结构进一步优化，覆盖了半导体大硅片全产业链，增强了市场竞争力和盈利能力。

投资建议

评级：买入-A
目标价：89.50元（6个月）
当前股价：74.96元（2021-10-25）
盈利预测：预计2021-2023年净利润将显著增长，分别达到16.38亿元、22.99亿元和29.33亿元，显示公司未来增长潜力大。

财务指标预测

指标	2019	2020	2021E	2022E	2023E
营业收入增长率	22.6%	22.5%	78.9%	41.8%	27.4%
营业利润增长率	12.8%	36.2%	86.7%	41.8%	27.7%
净利润增长率	9.5%	34.6%	90.9%	40.4%	27.5%
EBITDA增长率	33.1%	27.2%	58.8%	29.7%	25.3%
ROE	14.0%	16.4%	25.0%	27.4%	27.4%
ROIC	17.3%	21.8%	41.8%	47.9%	47.2%