20161114-华创证券-耐威科技-300456.SZ-大基金大力度支持_8英寸MEMS国际代工线建设启航_18页_1mb

耐威科技非公开发行预案总结

核心内容

耐威科技（股票代码：300456.SZ）于2016年11月10日发布非公开发行预案，计划向国家集成电路产业基金（大基金）、泓德基金及杨云春发行不超过3275.47万股股票，发行价格为61.06元/股，募集资金总额不超过20亿元。其中，大基金出资14亿元参与非公开发行，同时直接向子公司纳微矽磊增资6亿元，用于8英寸MEMS国际代工线建设。此外，公司还计划将募集资金用于航空电子产品研发及产业化项目。

主要观点

• 大基金支持MEMS代工线建设：大基金投资20亿元，成为公司第二大股东，助力公司在国内建设国际领先的8英寸MEMS代工线，强化公司在MEMS领域的布局。
• Silex技术优势：Silex是全球领先的MEMS代工企业，拥有先进的制造工艺和丰富的量产经验，能够为公司提供强大的技术支持。
• MEMS代工线推动产品升级：项目有助于公司向上游延伸，构建包含MEMS芯片、惯性导航器件和产品的完整产业链，拓展至“感知”领域，提升公司产品结构。
• 航电领域布局深化：公司拟通过募投项目形成以多功能显示器、任务管理计算机、视频与数据记录系统及基于RF MEMS器件的T/R组件为核心的航空电子产品研发中心，成为新的增长点。

关键信息

募集资金用途

• 8英寸MEMS国际代工线建设项目：拟投入募集资金14亿元，总投资25.98亿元，预计月产能达3万片晶圆，项目计算期为15年，建设期2年。
• 航空电子产品研发及产业化项目：拟投入募集资金6亿元，总投资6.16亿元，项目计算期为17年，建设期2年，预计新增年销售收入约4.4亿元，净利润7413万元。

股权结构变化

• 大基金持股比例预计为10.52%，成为第二大股东。
• 原实际控制人杨云春持股比例降至44.46%。
• 公司间接持有纳微矽磊70%股份，大基金持有纳微矽磊30%股份。

财务指标

• 资产负债率：11.8%
• 每股净资产：7.2元
• 市盈率：310.81倍
• 市净率：24.01倍
• 12个月内股价最高/最低：74.86元 / 34.46元

投资建议

• 投资评级：推荐
• 评级变动：维持
• 未来表现预期：公司具备强大的执行力和清晰的布局，未来有望在MEMS领域占据优势地位，推动长期发展。

风险提示

• 惯性业务订单不及预期
• MEMS产业化进程不及预期

项目背景

• 公司自2015年8月停牌收购Silex以来，快速推进MEMS业务布局，短短一年多完成收购并启动代工线建设。
• 项目通过引入Silex的成熟制造技术和管理模式，建设自主工艺开发和生产能力，服务于全球市场。

技术优势

• Silex拥有硅通孔技术Sil-Via®、MetVia®通孔技术、PZT Sol-Gel技术、CMOS集成技术等核心工艺。
• 公司拥有57项MEMS相关专利，技术储备丰富，且具备较高的技术壁垒。

市场前景

• MEMS市场：预计2018年全球MEMS市场规模将超过220亿美元，年复合增长率约13%。
• 中国MEMS市场：2015年接近300亿元，年增长率超过15%，2014至2020年复合增长率预计达20%以上。
• 航电市场：多功能显示器、任务管理计算机、视频与数据记录系统等产品需求增长迅速，市场前景广阔。

航电产品布局

• 多功能显示器：广泛应用于军用及民用飞机，未来增长空间较大。
• 任务管理计算机：提升作战飞机性能，需求将随着智能化和网络化发展而增加。
• 视频与数据记录系统：适用于多种作战平台，市场需求稳定增长。
• T/R组件：基于RF MEMS器件，具有成本低、重量轻等优势，在相控阵雷达领域有广泛应用前景。

其他举措

• 公司于2016年10月28日公告收购镭航世纪41%股权，进一步拓展在高端军工电子领域的业务，增强技术实力和市场竞争力。

总结

耐威科技通过非公开发行募集资金，积极布局MEMS代工线及航电领域，强化其在高端制造和军工电子方面的竞争力。大基金的强力支持和Silex的技术引入，为公司提供了坚实的技术和市场基础，未来有望实现产品结构升级和业务拓展，成为MEMS和航电领域的领先企业。