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电子行业2023年三季报总结

核心内容概览

2023年第三季度，电子行业整体呈现营收与归母净利润环比增长的趋势，毛利率也有所回升，显示出行业景气度逐步回暖。尽管全年营收与利润仍面临一定压力，但多个细分领域出现积极信号，特别是消费电子、半导体设备与封装测试板块。

主要观点

电子行业整体情况

• 营收与利润：2023年前三季度电子行业营收约1.97万亿元，同比-4.17%；2023年第三季度营收约0.74万亿元，同比-2.04%，环比+13.21%。归母净利润前三季度约703.25亿元，同比-34.88%；第三季度约318.46亿元，同比-4.62%，环比+22.39%。
• 毛利率：前三季度毛利率15.43%，同比-0.36pct；第三季度毛利率16.94%，同比+1.87pct，环比+1.65pct。
• 费用率：前三季度期间费用率10.90%，第三季度期间费用率11.04%，同比+1.48pct，环比-0.26pct。

半导体板块

半导体设计

• 营收与利润：2023年前三季度营收约767.52亿元，同比-9.33%；第三季度营收286.98亿元，同比+9.15%，环比+10.66%。归母净利润前三季度约37.28亿元，同比-73.56%；第三季度约16.93亿元，同比-37.95%，环比+7.32%。
• 毛利率：前三季度毛利率35.15%，同比-6.52pct；第三季度毛利率34.58%，同比-5.87pct，环比-0.47pct。
• 趋势：随着终端需求逐步复苏和晶圆成本端改善，毛利率上行趋势有望更加明朗。

半导体材料

• 营收与利润：2023年前三季度营收约248亿元，同比-11.38%；第三季度营收85亿元，同比-13.91%，环比+2.93%。归母净利润前三季度约18亿元，同比-31.05%；第三季度约5亿元，同比-35.28%，环比-27.59%。
• 毛利率与净利率：前三季度毛利率19.34%，同比-0.62pct；第三季度毛利率19.29%，同比+2.46pct，环比-0.01pct。净利率承压，需关注需求疲软对盈利能力的影响。

半导体设备

• 营收与利润：2023年前三季度营收约337亿元，同比+31.14%；第三季度营收133亿元，同比+25.24%，环比+20.55%。归母净利润前三季度约67亿元，同比+29.85%；第三季度约22亿元，同比-7.91%，环比-26.87%。
• 毛利率与净利率：前三季度毛利率43.16%，同比-2.18pct；第三季度毛利率41.61%，同比-2.77pct，环比-10.50pct。
• 研发投入：研发费用持续上升，研发费用率前三季度达12.45%，同比-0.81pct。合同负债增速稳健，预示营收增长可持续性。

封装测试

• 营收与利润：2023年前三季度营收约509亿元，同比-8.65%；第三季度营收197亿元，同比-1.39%，环比+17.78%。归母净利润前三季度约16亿元，同比-67.09%；第三季度约8亿元，同比-45.65%，环比+36.99%。
• 毛利率与净利率：前三季度毛利率13.40%，同比-5.61pct；第三季度毛利率14.03%，同比+2.19pct，环比+0.96pct。多家封测厂表示产能利用率回升，扩产计划稳步推进，先进封装有望成为业绩增长点。

分立器件

• 营收与利润：前三季度营收约255亿元，同比+4.06%；第三季度营收89亿元，同比+6.79%，环比+0.13%。归母净利润前三季度约23亿元，同比-47.26%；第三季度约6亿元，同比-55.80%，环比-10.75%。
• 毛利率与净利率：前三季度毛利率27%，同比-5.60pct；第三季度毛利率27%，同比-5.31pct，环比-0.29pct。库存压力较大，需关注库存调整对盈利能力的影响。

消费电子板块

• 营收与利润：前三季度营收约8688.50亿元，同比-3.26%；第三季度营收3266.47亿元，同比-6.57%，环比+20.03%。归母净利润前三季度约383.95亿元，同比-2.17%；第三季度约176.54亿元，同比-0.48%，环比+37.62%。
• 毛利率与净利率：前三季度毛利率12.94%，同比+0.68pct；第三季度毛利率14.59%，同比+1.56pct，环比+1.97pct。费用率略有上升，但整体仍处修复阶段。
• 趋势：安卓链复苏机遇显现，AI PC概念有望持续催化，带动新一轮创新周期。

其他电子行业板块

面板

• 营收与利润：前三季度营收约4053亿元，同比-3.26%；第三季度营收1481亿元，同比+8.75%，环比+7.96%。归母净利润前三季度约-59亿元，同比-551.93%；第三季度约-8亿元，同比+82.06%，环比+62.52%。
• 毛利率与净利率：前三季度毛利率11.72%，同比+0.66pct；第三季度毛利率14.03%，同比+2.19pct，环比+0.96pct。Omdia预计2023年第四季度采购量将下降，面板价格可能开始下跌，但有望在2024年第二季度企稳。

PCB

• 营收与利润：前三季度营收约1392亿元，同比-7.52%；第三季度营收520亿元，同比-1.56%，环比+16.63%。归母净利润前三季度约95亿元，同比-26.35%；第三季度约43亿元，同比-17.80%，环比+49.19%。
• 毛利率与净利率：前三季度毛利率19.18%，同比-1.32pct；第三季度毛利率20.21%，同比-1.32pct，环比+2.33pct。费用率保持稳定，研发费用率同比+0.63pct。

被动元件

• 营收与利润：前三季度营收约286亿元，同比+3.09%；第三季度营收101亿元，同比+14.38%，环比+2.28%。归母净利润前三季度约37亿元，同比-9.17%；第三季度约13亿元，同比+25.01%，环比+1.94%。
• 毛利率与净利率：第三季度毛利率26.59%，同比+1.70pct；净利率13.20%，同比+1.12pct，环比-0.04pct。库存压力有所缓解，存货周转天数改善。

LED

• 营收与利润：前三季度营收约670亿元，同比+5.51%；第三季度营收241亿元，同比+14.24%，环比+2.32%。归母净利润前三季度约14亿元，同比-55.48%；第三季度约5亿元，同比-33.45%，环比+28.88%。
• 毛利率与净利率：第三季度毛利率19.95%，同比-1.92pct；净利率2.15%，同比-1.54pct，环比+0.44pct。库存压力有所缓解，但利润端仍承压。

投资意见

• 行业评级：维持“增持”评级，认为电子半导体行业在2023年将继续博弈复苏，行业市盈率处于2018年以来的历史较低水平，风险有望逐步释放。
• 重点推荐：
  • 半导体设计：关注超跌标的，如中科蓝讯、炬芯科技。
  • 模拟芯片：关注力芯微。
  • 驱动芯片：关注峰昭科技、新相微。
  • 半导体设备与材料：关注华海诚科、新莱应材、华兴源创、精测电子。
  • XR产业链：关注兆威机电。
  • 折叠机产业链：关注东睦股份。
  • 军工电子：关注紫光国微、复旦微电。
  • 华为供货商：关注汇创达。

风险提示

1. 中美贸易摩擦加剧；
2. 行业竞争加剧；
3. 终端需求复苏不及预期。