2017-半导体新材料大机遇-_31页_2mb

半导体大机遇——上游设备与材料

核心内容

随着大陆集成电路制造业务的快速发展，半导体上游设备和材料行业迎来了前所未有的发展机遇。晶圆厂的扩产以及国家集成电路产业基金对上游领域的关注，为国产替代提供了强有力的支持。

主要观点

• 晶圆厂扩产：中芯国际、同方国芯、武汉新芯、台积电、Global Foundry等企业均在中国有建厂或扩产计划，这将显著拉动上游材料和设备需求。
• 国家基金支持：国家集成电路产业基金今年重点支持半导体上游材料和设备，通过资金投入推动国产化进程。
• 进口替代空间大：中国大陆半导体材料市场虽已进入全球第四，但主要依赖进口，存在较大的国产替代空间。
• 国产化趋势明显：大硅片、光刻胶、CMP抛光等关键材料和设备领域，国内企业正在加速突破技术瓶颈，实现国产替代。
• 设备国产化进展：尽管全球半导体设备市场由美日企业主导，但国内设备企业如七星电子、中微半导体等正逐步实现突破。

关键信息

半导体材料市场

• 市场规模：2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，中国大陆市场达到61.2亿美元，位列全球第四。
• 主要材料：
  • 大硅片：占全球市场32%，行业市场空间约76亿美元。国内6英寸硅片国产化率50%，8英寸为10%，12英寸完全依赖进口。
  • 光掩膜版：全球市场规模近34亿美元，国内企业如北京科华和苏州瑞红正在努力突破。
  • 光刻胶：全球市场占比约25%，国内仅占2%，主要依赖进口，但北京科华和苏州瑞红已取得一定进展。
  • CMP材料：全球市场近30亿美元，其中80%为抛光垫和抛光液，国内鼎龙股份即将投产，有望实现突破。
• 进口替代潜力：大硅片、光刻胶、CMP材料等均面临海外垄断，但国内企业正通过研发和投资逐步实现替代。

半导体设备市场

• 市场规模：全球半导体设备市场年规模近400亿美元，中国大陆市场规模为49亿美元，占全球13%。
• 主要设备：
  • 沉积类设备：占全球市场约22%。
  • 光刻机及光刻涂胶机：合计占比24%。
  • 刻蚀类设备：占全球市场约30%。
• 国产设备厂商：七星电子、北方微电子、中微半导体、上海新阳等企业正在逐步实现设备国产化。

投资建议

• 材料领域：关注南大光电、鼎龙股份、兴森科技、上海新阳等企业。
• 设备领域：关注七星电子。

风险提示

• 国产化速度低于预期：可能影响行业增长。
• 海内外扩产低于预期：可能限制市场需求。
• 技术瓶颈：部分材料和设备仍面临技术难题。
• 国际竞争：海外厂商仍占据主导地位，国内企业需持续努力。

关键企业分析

南大光电

• 业务范围：MO源、光刻胶、特殊气体等。
• 技术优势：全球MO源四巨头之一，具备特种气体生产能力。
• 未来计划：砷烷、磷烷项目即将投产。

鼎龙股份

• 业务范围：CMP抛光垫、打印耗材等。
• 市场前景：CMP抛光垫国产化替代空间大，符合国家半导体发展政策。
• 其他业务：在打印云平台和打印耗材领域也有良好发展。

兴森科技

• 业务范围：封装材料、IC载板等。
• 市场地位：在IC载板市场具备一定竞争力，且收购了军工企业源科创新。
• 产能与良率：广州基地设备配套一流，产能和良率良好。

七星电子

• 业务范围：半导体设备、清洗机、氧化炉等。
• 市场地位：已进入中芯国际供应链，具备一定市场占有率。
• 技术突破：吸收合并北方微电子，实现协同效应。

结论

中国大陆半导体材料和设备行业正处于快速发展的阶段，受益于晶圆厂扩产和国家基金支持，国产替代趋势明显。尽管面临海外垄断和技术壁垒，但国内企业正在通过持续研发和投资逐步实现突破，具备良好的市场前景。