【研报】新材料行业半导体材料专题报告：走在增强内循环的路上-20200831（16页）_811kb

报告摘要

半导体材料专题报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于半导体材料行业，分析其市场现状、技术壁垒、政策支持及进口替代情况。半导体材料是集成电路制造的关键环节，涉及多种类型，包括晶圆材料和封装材料，其中晶圆材料占比更大，且技术要求更高。由于高端产品技术壁垒高，国内企业研发投入不足，目前我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端市场主要由欧美日韩台等少数国际大公司垄断。

主要观点

技术壁垒与市场格局
- 半导体材料具有较高的技术壁垒，尤其是高端产品如硅片、光刻胶、高纯试剂等，主要由国际大公司占据主导地位。
- 硅片市场由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆和韩国SK Siltron五大公司占据全球90%以上的市场份额。
- 国内半导体材料企业主要集中在6英寸以下生产线，仅有少数厂商开始涉足8英寸和12英寸生产线。
政策支持与产业转移
- 国家政策对集成电路产业的支持力度不断加大，如国家集成电路产业投资基金二期的设立，以及一系列税收减免政策的实施。
- 政策推动下，我国半导体产业加速向国内转移，带动了对半导体材料的需求增长，为上游材料企业带来发展机遇。
进口替代取得成效
- 我国集成电路进口额长期居高不下，但2019年首次出现下降，显示进口替代取得初步成效。
- 随着国产替代的推进，半导体材料市场逐步摆脱对进口的依赖，尤其是部分高端材料如超净高纯试剂、溅射靶材等，已实现一定国产化。
行业增长与市场需求
- 我国集成电路产业保持高速增长，2019年销售额达7562.3亿元，同比增长15.8%。
- 半导体材料作为产业链上游，受益于下游产业的扩张和进口替代，市场需求持续增长。

关键信息

主要半导体材料分类：包括硅片、光刻胶、电子气体、超净高纯试剂、溅射靶材等。
国产化现状：大部分半导体材料国产化率不足30%，尤其在晶圆制造材料方面，国产化比例更低。
主要进口替代企业：包括上海新阳、江化微、飞凯材料、雅克科技、晶瑞股份、江丰电子、沪硅产业、安集科技等，这些企业在特定领域已实现一定进口替代。
技术标准与产品等级：根据SEMI标准，半导体材料的技术等级分为G1至G5，其中G4和G5等级为高端材料，对纯度和洁净度要求极高。
重点公司发展情况：
- 上海新阳：专注于半导体电子化学品，覆盖封装和制造环节，正在布局光刻胶领域。
- 江化微：国内湿电子化学品龙头企业，产品技术等级达到G4-G5，产能持续扩大。
- 飞凯材料：主营紫外固化光纤涂覆材料和电子化学材料，通过并购拓展半导体材料领域。
- 雅克科技：以电子材料为核心，拥有LNG保温绝热板材和光刻胶业务，已实现对部分国外企业的替代。
- 晶瑞股份：生产高纯试剂、光刻胶等，部分产品达到国际最高等级G5。
- 江丰电子：国内最大的高纯溅射靶材生产商，产品应用于7nm技术节点。
- 沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造商，率先实现12英寸硅片规模化生产。
- 安集科技：打破国外垄断，实现化学机械抛光液的进口替代，产品应用于主流晶圆产线。