半导体材料_需求与政策双重推动行业发展_半导体材料进口替代空间大_40页_3mb

报告摘要

墨城化工W2017A单日K常报告总结

核心内容概述

本报告主要围绕电子化学品行业，特别是半导体材料的进口替代空间和国内发展机会展开分析。报告指出，随着国内政策支持和下游半导体行业需求的快速增长，电子化学品行业迎来了发展机遇，尤其是湿电子化学品、溅射靶材、电子气体、光刻胶和CMP材料等领域。报告对相关企业提出了投资建议，并强调了技术突破和产业链转移对行业发展的重要性。

主要观点

1. 需求与政策双重推动，半导体产业加速向国内转移

下游需求：新型终端产品（如智能汽车、物联网、人工智能、AR/VR等）推动半导体行业需求增长。
政策支持：国家出台多项政策，如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等，为半导体行业提供资金和政策支持。
产业链转移：随着国内人力成本优势和政策扶持，产业链逐步从下游（封装测试）向中上游（制造）转移，进口替代空间广阔。

2. 半导体材料发展迅速，进口替代空间大

大尺寸硅片：国内每月使用约42万片300mm硅片，未来需求将大幅增长，但技术壁垒较高。
电子气体：全球市场被外资企业垄断，国内产品种类齐全但纯度有待提高。金宏气体等企业已达到国际先进水平。
湿电子化学品：国内企业已能覆盖中低端市场，但高端市场仍依赖进口，国产化率仅约25%。
光刻胶：国内自给率低，高端市场依赖进口，但部分企业（如南大光电、北京科华）已有领先技术。
CMP材料：国内市场增速高于国际，预计2020年市场规模达34.2亿元，约占全球市场的25%。

关键信息

市场数据

行业优化平均市盈率：37.92
市场优化平均市盈率：18.48
国金基础化工指数：4301.60
沪深300指数：3882.21
上证指数：3374.38
深证成指：11264.27
中小板综指：11934.86

投资建议

湿电子化学品：重点关注晶瑞股份和江化微，其产品已达到国际标准，市场前景广阔。
溅射靶材：建议关注江丰电子，其产品已打入核心产业链，国内龙头企业。
大尺寸硅片：关注上海新阳，已进入试产认证阶段，未来有望实现进口替代。
光刻胶：南大光电和晶瑞股份有望率先实现技术突破。
CMP材料：鼎龙股份已完成一期建设，正在推广阶段，进口替代潜力大。

风险提示

半导体行业发展不及预期
政策落实不到位
技术突破进展缓慢
国际市场竞争激烈

行业发展趋势

晶圆尺寸：8吋和12吋晶圆为主流，未来12吋晶圆市场将主导。
产业链转移：从封装测试向制造环节转移，国内企业有望实现进口替代。
政策资金：国家设立“大基金”，累计投资超过4751.7亿元，支持半导体产业发展。
技术突破：国内企业正在积极布局，重点突破湿电子化学品、光刻胶、CMP材料等领域。

结论

报告指出，电子化学品行业，特别是半导体材料，正迎来快速增长期。随着政策支持和下游需求的推动，国内企业在湿电子化学品、溅射靶材、电子气体、光刻胶和CMP材料等领域具备较大的进口替代空间。建议重点关注相关龙头企业，如晶瑞股份、江化微、江丰电子、南大光电和鼎龙股份，以把握行业发展机遇。