20220530-东吴证券-金博股份-688598.SH-与宇泽半导体在单晶N型热场领域达成战略合作_碳碳热场产品实现高品质纵向延伸_3页_458kb

金博股份（688598）总结

核心内容

金博股份（688598）是一家专注于高性能碳碳热场材料及高纯材料研发、生产与销售的公司，近期与宇泽半导体在单晶N型热场领域达成战略合作，标志着其在高纯材料领域的进一步拓展与深化。公司凭借技术优势和产能扩张，有望在N型硅片市场快速增长中受益。

主要观点

• 战略合作：金博股份与宇泽半导体签署战略合作协议，围绕单晶N型热场领域展开技术与商务合作，预计合作金额约7.2亿元（含税）。
• 技术合作：双方将共同开发满足N型硅片生产的高纯碳/碳化硅热场和保温材料，金博股份提供产品，宇泽提供技术指导。
• 商务合作：金博股份将以低于市场价格供应产品，宇泽则在同等性能条件下优先采购金博股份的产品。
• 宇泽半导体背景：宇泽起家于半导体硅片，后转型光伏硅片，2022年已签约多个大硅片项目，总投约90亿元，显示其快速扩张的态势。
• N型热场优势：N型热场纯度要求更高（100PPM），但盈利能力更强，金博股份的气相沉积工艺具备纯化优势，杂质仅为气体和纤维。
• 产能布局：金博股份当前产能约为1950吨，其中约10-15%可用于N型产品。2023年拟通过定增扩建1500吨产能，预计总产能达3450吨，其中约1700吨可用于N型热场，占比约50%。
• 盈利预测：公司预计2022-2024年归母净利润分别为7.08/8.98/11.68亿元，对应PE分别为26.61/20.96/16.13倍，维持“买入”评级。
• 财务表现：公司2021年实现营业总收入1338百万元，净利润501百万元，毛利率57.27%，净利率37.45%。随着产能释放和产品结构优化，盈利水平有望保持稳定。

关键信息

战略合作内容

• 合作对象：宇泽半导体（云南）
• 合作领域：单晶N型热场材料
• 合作期限：2022-2025年
• 合作金额：约7.2亿元（含税）

N型热场产品特点

• 纯度要求：N型热场纯度要求为100PPM左右，高于P型（200PPM）
• 工艺优势：金博股份采用气相沉积工艺，杂质仅为气体和纤维，纯化难度较低
• 盈利空间：N型热场产品定价比P型高10-15%，而成本仅高5-10%，盈利能力更强

产能与技术储备

• 当前产能：约1950吨，其中约200吨可用于N型产品
• 2023年产能：预计达3450吨，其中约1700吨可用于N型热场
• 技术能力：具备高纯碳涂层、高纯碳化硅涂层等技术，产品纯度可达到<30ppm，甚至<5ppm

财务预测（2021A-2024E）

投资评级

• 公司评级：买入
• 评级依据：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在15%以上

风险提示

• 光伏行业竞争加剧
• 研发进展不及预期

市场数据

财务数据概览

总结

金博股份通过与宇泽半导体的战略合作，进一步巩固其在高纯热场材料领域的地位，拓展N型硅片应用市场。随着N型硅片批量应用的开启，公司凭借技术优势和产能扩张，有望在该领域实现快速增长。财务数据显示，公司盈利能力稳定，估值逐步下降，未来增长潜力较大，因此维持“买入”评级。