20160810-广发证券-电子行业深度：智能手机走向存量时代，关注新技术渗透带来的投资机会系列七：快充技术：极大提升充电体验，有望加速普及_21页_2mb

文档总结

核心内容

本报告围绕智能手机和新能源汽车快充技术展开，分析了快充技术的发展现状、实现方式及未来趋势，并提出了相关投资建议。快充技术作为提升用户体验的重要手段，在手机和电动汽车领域均展现出巨大的发展潜力。

主要观点

• 快充技术是微创新的代表：随着智能手机进入成熟期，革命性创新减少，快充技术成为提升用户使用体验的关键微创新。
• 快充技术解决续航与轻薄化矛盾：通过提高电压或电流，快充技术能够在不增加手机厚度的前提下，实现快速充电，满足消费者对续航能力的需求。
• 快充技术分类与实现方式：
  • 高电压恒定电流模式：提高电压加快充电速度，但发热问题突出。
  • 低电压高电流模式：通过并联分流减少发热，效率较高，但对硬件要求较高。
  • 高电压高电流模式：功率提升显著，但对电压和电流有严格限制。
• 快充技术推动相关硬件升级：快充技术的发展带动了电源管理芯片、充电器、充电接口等核心组件的升级。
• 新能源汽车快充技术快速发展：特斯拉和比亚迪作为代表，推动了电动汽车快充技术的普及，快充设备的功率需求大幅提升。
• 碳化硅在快充中的应用前景广阔：由于碳化硅具有高转换效率和低发热特性，未来将成为新能源汽车快充设备的核心材料，国产替代空间巨大。

关键信息

手机快充技术发展

• 快充技术分类：

  • 高通Quick Charge系列（高电压恒定电流）
  • 联发科Pump Express系列（从高压向低压演变）
  • OPPO VOOC闪充系列（低压高电流方案）

• 快充技术发展历史：

  • 上古时代（非智能机）：充电功率低，充电效率不高。
  • 智能时代（2007-2011）：手机屏幕变大，充电功率提升至5V/1A。
  • 繁荣时代（2012-至今）：快充技术全面普及，充电效率显著提高。

• 快充硬件设备：

  • 配适器、电源管理芯片、充电线及接口均需进行升级。
  • Dialog是快充市场的主要芯片供应商，支持高通和联发科。
  • OPPO的VOOC闪充技术将控制芯片移植到适配器端，以降低手机发热。

新能源汽车快充技术

• 快充技术分类：

  • 特斯拉：超级充电站（380V/200A，1小时充350公里）和高能充电桩（单/双充电模式）。
  • 比亚迪：空中充电站（10层旋转式塔楼，2小时充满）和“3+3”循环式立体充电机（1.5小时充满）。

• 碳化硅材料的重要性：

  • 碳化硅具有高转换效率、低发热、抗高温等优势，未来将成为新能源汽车快充设备的核心零部件。
  • 当前碳化硅产业主要集中在国外企业，国产替代空间巨大。

投资建议

• 重点投资领域：
  • 手机快充相关的芯片、充电器、充电接口、电池等核心零部件。
  • 新能源汽车快充相关的碳化硅材料。
• 推荐企业：
  • �珈伟股份、艾华集团、欣旺达、得润电子、立讯精密。

风险提示

• 行业景气度下滑可能影响快充技术的发展。
• 新技术发展不及预期可能影响投资回报。

附录

• 研究团队：
  • 许兴军、王亮、王璐、余高、叶浩等分析师和研究助理参与本报告撰写。
• 投资评级：
  • 行业评级：买入
  • 公司评级：买入、谨慎增持、持有、卖出。
• 免责声明：
  • 本报告仅发送给广发证券重点客户，不对外公开发布。
  • 报告内容仅供参考，不构成投资建议。

图表索引

• 图1：手机锂电池充电路径
• 图2：锂电池充电原理图
• 图3：快充的实现方式
• 图4：手机快充的实现要素
• 图5：手机充电技术的发展历程
• 图6：高通QuickCharge系列快充技术
• 图7：QC2.0充电器电路原理
• 图8：QC2.0握手协议
• 图9：Quick Charge2.0/3.0充电效率对比
• 图10：Pump Express与Pump Express Plus对比
• 图11：Pump Express电流电压变化图
• 图12：Pump Express Plus与3.0充电效率对比
• 图13：OPPO手机电池触点
• 图14：OPPO手机充电接口
• 图15：OPPO超级闪充充电效率对比
• 图16：三大快充技术对应的硬件设备
• 图17：USB接口识别芯片
• 图18：各充电技术对应充电接口
• 图19：小米充电器电路板正面主要结构
• 图20：小米充电器电路板背面主要结构
• 图21：格力充电器电路板正面
• 图22：电动汽车快充与慢充
• 图23：特斯拉电动汽车超级充电站
• 图24：超级充电站中国分布图
• 图25：特斯拉汽车充电方式（以Model S为例）
• 图26：比亚迪电动汽车快充站
• 图27：电动汽车充电器中的碳化硅功率元器件
• 图28：碳化硅（SiC）与硅（Si）性能比较
• 图29：碳化硅（SiC）在新能源汽车中的应用
• 图30：碳化硅功率半导体显著降低PCU整体成本

联系方式

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• 联系人：余高
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