固收点评：利扬转债，集成电路测试领域领先企业-240703-东吴证券-12页_242kb

利扬转债分析总结

一、债券基本信息

利扬转债（代码未指定）于2024年7月3日开始网上申购，发行规模520亿元。募集资金净额用于东城利扬芯片集成电路测试项目。债底估值约8034元，纯债YTM为3.12%，债券存续期6年，中证鹏元评级A+/A+，票面利率前五年分别为0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、2.0%，第六年为2.5%，到期赎回价为面值115%（含利息）。转换平价当前为9169元，平价溢价率906%，转股期自2025年1月8日至2030年7月1日，初始转股价1613元/股。

二、公司概况

广东利扬芯片测试股份有限公司是国内领先的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务和芯片成品测试服务，服务多家知名芯片设计企业。2019-2023年，公司营收复合增速21.35%，2023年实现营收50亿元，同比增长11.19%。主营业务收入占比高，但销售净利率和毛利率近年下降但仍高于行业均值，销售费用率上升，财务风险可控。

三、市场观点

分析师预计利扬转债上市首日价格区间10851元至12089元，转股溢价率约25%，中签率0.024%，建议积极申购。转债对总股本有摊薄压力，原股东优先配售比例约65.08%。

四、风险提示

申购到上市阶段存在正股波动风险、机会成本风险、违约风险及转股溢价率压缩风险。整体评级和规模吸引力一般，市场参与需谨慎。