电子行业集成电路之综述篇：集成电路投资加速，国产替代势在必行-20180529-万联证券-25页-2mb

集成电路投资加速，国产替代势在必行

核心内容概述

集成电路是现代电子技术的核心，被誉为“工业粮食”，是信息产业的基础。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路的重要性日益凸显，成为国家战略性产业。中美贸易战特别是中兴事件，使“中国芯”进入公众视野，推动了国产替代的进程。在国家政策和大基金的推动下，我国集成电路产业迎来了快速发展，但自给率仍较低，依赖进口严重。

主要观点

• 集成电路产业正处于高景气阶段，全球半导体市场持续增长，2017年全球半导体销售额突破4000亿美元，同比增长超过20%。
• 中国集成电路产业年均复合增长率高达16%（2007-2017年），近三年增长超过20%，2017年销售额达5411.3亿元。
• 中国集成电路贸易逆差持续扩大，2017年达到1933亿美元，表明国产替代空间巨大。
• 集成电路产业投资力度加大，2018年中国本土企业半导体设备投资预计达58亿美元，晶圆厂投资持续增长，显示出国家对集成电路产业的重视。
• 集成电路企业主要分为IDM和Fabless两种模式，IDM模式涉及设计、制造、封装测试等全环节，Fabless模式则专注于设计，外包制造和封装。

关键信息

全球集成电路市场

• 2017年全球集成电路销售额为3431.86亿美元，同比增长24%。
• 2018年预计增长9.5%，达到3758.99亿美元。
• 2017年全球半导体资本支出同比增长34%，达到900亿美元，预计2018年将首次超过1000亿美元，达到1026亿美元。

中国集成电路市场

• 中国集成电路产业在政策和大基金的支持下迅速发展，2017年销售额同比增长24.8%。
• 中国在IC设计、制造和封测环节均有所突破，但自给率仍较低，高端产品依赖进口。
• 中国本土企业半导体设备投资逐年增加，2018年预计达58亿美元，非中国企业投资约67亿美元。

产业链分析

• 集成电路产业链分为设计、制造、封测三个环节。
• 设计环节是高毛利、高壁垒的部分，我国设计企业近年来增长显著，部分企业已进入全球前50。
• 制造环节以晶圆代工厂为主，我国中芯国际为全球第五大晶圆厂，但技术仍落后于国际水平。
• 封测环节是产业链最成熟的环节，我国长电科技、通富微电、华天科技等企业占据重要市场份额。

产品类型与应用

• 集成电路产品包括存储芯片、逻辑芯片、微控制芯片和模拟芯片。
• 存储芯片占比提升显著，从2003年的23%增加到2017年的36%。
• 未来增速最快的领域为车用电子和物联网，预计复合年增长率分别为13.4%和13.2%。

政策支持

• 2006年《国家中长期科学和技术发展规划纲要》提出集成电路发展专项。
• 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》明确发展目标，推动芯片自给率提升。
• 2015年《中国制造2025》提出2020年自给率达40%，2025年达70%。
• 2018年政府工作报告明确提出推动集成电路产业发展。

A股相关公司

• 原材料：上海新阳（硅片）、强力新材（光刻胶）、江化微（湿电子化学品）等。
• 设备：北方华创（半导体设备）、晶盛机电（晶体硅生长设备）、至纯科技（高纯工艺设备）、长川科技（测试设备）等。
• IC设计：盈方微（SoC芯片）、上海贝岭（模拟芯片）、紫光国微（存储器芯片）、兆易创新（闪存芯片）、汇顶科技（指纹识别芯片）等。
• IC封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。

投资评级与风险提示

• 投资评级：
  • 强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上；
  • 同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%至-10%之间；
  • 弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10%以上。
• 公司投资评级：
  • 买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上；
  • 增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%；
  • 观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；
  • 卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。
• 基准指数：沪深300指数
• 风险提示：集成电路国产化不及预期；半导体行业景气度下滑。

总结

集成电路产业正处于高景气阶段，未来在5G、人工智能、物联网等新兴技术推动下，市场需求将持续增长。我国集成电路产业虽发展迅速，但自给率仍较低，存在较大的国产替代空间。在国家政策和大基金的支持下，我国在集成电路设计、制造和封测环节均有突破，投资力度不断加大。未来，随着技术进步和产业政策的推进，集成电路国产化将成为必然趋势，具有长期投资价值。