集成电路之综述篇_集成电路投资加速_国产替代势在必行_23页_2mb

集成电路行业总结

核心内容

集成电路是信息产业的基础，被誉为“工业粮食”，其在半导体市场中占据主导地位，2017年全球集成电路销售额为3431.86亿美元，占全球半导体销售额的80%以上。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展，集成电路行业前景广阔，处于高景气阶段。

全球半导体市场规模在2017年突破4000亿美元，同比增长超过20%。2018年全球半导体设备投资额预计首次超过1000亿美元，达到1026亿美元，其中中国地区的投资增长显著，成为主要驱动力。

主要观点

• 集成电路的重要性：集成电路是支撑现代电子设备的关键部件，广泛应用于通信、汽车、工业、医疗等多个领域，是国家综合实力的重要体现。
• 国产替代势在必行：由于大量依赖进口，我国集成电路贸易逆差持续扩大，国家政策和大基金的扶持推动了国产替代进程，芯片自给率亟待提高。
• 政策与资金支持：国家出台多项政策支持集成电路发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，并设立大基金以促进产业发展，预计未来五年行业总资金需求约为1.15万亿-1.4万亿元。
• 投资增长显著：中国本土企业在半导体设备投资方面表现出强劲增长势头，2018年预计达到58亿美元，且晶圆厂建设投资持续上升，显示对集成电路产业的重视。

关键信息

全球市场概况

• 2017年全球半导体销售额突破4000亿美元，同比增长20%。
• 2018年全球半导体设备投资额预计为1026亿美元，同比增长14%。
• 2017年全球前5大半导体企业市占率为43%，前50大企业市占率为88%。
• 存储芯片是增长最快的类型，2017年同比增长61.5%。

中国集成电路发展

• 2017年中国集成电路产业销售额达5411.3亿元，同比增长24.8%。
• 2017年中国集成电路贸易逆差达1933亿美元，显示自给率低。
• 中国集成电路设计企业数量从2009年的1家增加到2017年的10家，占据全球前50大IC设计企业。
• 中国在晶圆厂建设方面投资超过外国企业，2017年和2018年投资额分别达到60亿美元和66亿美元。

产业链结构

• 集成电路产业链包括设计、制造、封测三个环节。
• 设计环节以高毛利、高壁垒为特点，Fabless模式成为主流。
• 制造环节主要由晶圆代工厂完成，如台积电、中芯国际等。
• 封测环节中国已具备国际竞争力，形成三足鼎立局面。

投资与增长趋势

• 2016-2021年集成电路整体复合增速为7.9%，其中车用电子和物联网领域增速更快，分别为13.4%和13.2%。
• 2017年全球资本支出同比增长34%，达到900亿美元，预计2018年将增长至1026亿美元。
• 中国本土企业在半导体设备投资和晶圆厂建设方面表现突出，预计2018年投资额达58亿美元。

风险提示

• 国产化不及预期：若国产替代进展缓慢，可能影响行业自主可控能力。
• 半导体行业景气度下滑：若市场需求减少或技术发展受阻，可能对行业造成不利影响。

投资要点

• 高景气阶段：全球和中国集成电路市场均处于快速增长期。
• 政策与资金支持：国家政策和大基金推动行业发展，提升国产化率。
• 投资增长：中国在半导体设备投资和晶圆厂建设方面投资力度加大，显示行业前景乐观。

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行业投资评级

• 评级：强于大市（维持）

图表与数据

• 图14：全球半导体制造设备投资额高速增长
• 图15：集成电路历年销售额
• 图16：集成电路历年产品组成结构
• 图17：2017年集成电路产品组成结构
• 图18：集成电路各产品销售额
• 图19：集成电路各产品销售额增速
• 图20：集成电路应用领域
• 图21：集成电路产业链
• 图22：硅晶圆市占率集中在五家企业
• 图23：全球前10大半导体企业
• 图24：2017年各地区IC设计企业销售额占比
• 图25：2017年我国10家IC设计企业进入全球前50
• 图26：2017年晶圆代工厂排名
• 图27：各晶元代工厂的制程情况
• 图28：2018Q1前十大封测营收相对占比
• 图29：集成电路经营模式
• 图30：我国集成电路产值快速增长
• 图31：我国集成电路贸易逆差扩大
• 图32：各地区半导体设备投资额
• 图33：中国天力建造晶圆厂