20240703-东吴证券-利扬转债_集成电路测试领域领先企业_12页_432kb

报告摘要

利扬转债分析总结

利扬转债基本信息

利扬转债是东吴证券研究所于2024年7月3日发布的固收点评，聚焦集成电路测试领域。发行规模520亿元，存续期6年（2024年7月2日至2030年7月1日），评级A+/A+，票面利率分别为0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、2.0%、2.5%。纯债价值计算为8034元，对应的YTM为3.12%，债底保护一般。初始转股价1613元/股，转股期自2025年1月8日至2030年7月1日，当前转换平价为9169元，平价溢价率90.6%。条款包括下修“15/30，85%”、赎回“15/30，130%”和回售“30，70%”，总体中规中矩。发行对总股本稀释率为1386%，摊薄压力较大。

投资申购建议

基于可比标的和实证模型，预计利扬转债上市首日价格在10851~12089元之间，转股溢价率约25%。原股东优先配售比例预计65.08%，网上中签率约0.0024%。建议积极申购，但需注意债底保护性一般和评级吸引力不足。

正股基本面分析

利扬芯片是国内领先的独立第三方集成电路测试服务商，主要提供晶圆测试和芯片成品测试服务。2019-2023年营收稳步增长，复合增速21.35%，2023年营收503亿元，同比增11.19%。净利润波动，2022年同比降69.75%，2023年同比降32.16%，主要受宏观经济和成本结构影响。毛利率和净利率均高于行业平均（2023年毛利率30.33%，净利率4.92%），但近年因产能利用率下降而下滑。研发费用增长较快，体现了公司在高端测试方案的投入。