20250915-天风证券-利扬芯片-688135.SH-聚焦集成电路测试主业_一体两翼_战略驱动盈利拐点显现_3页_718kb

利扬芯片半年报点评分析总结

根据利扬芯片的半年度报告及点评内容，总结如下：

一、公司业绩亮点

1. 收入增长稳健：2025年上半年营业收入达2.84亿元，同比增长23.09%。其中，集成电路测试业务实现2.77亿元营收，增长21.85%；晶圆磨切业务同比增长111.61%，创下历史新高。

2. 盈利拐点初步显现：公司归母净利润亏损706万元，同比减亏16.38%；单季度来看，第二季度实现归母净利润52.34万元，首次单季盈利，证明盈利拐点初现。

二、战略布局

1. “一体两翼”战略推进：

   • 右翼业务：聚焦中高端集成电路测试，布局汽车电子、高算力、AI等新兴领域，构建多工艺SoC测试能力。
   • 左翼业务（晶圆磨切）：技术领先，减薄至25μm以下，隐切技术突破国外垄断，推动国产替代和成本优化。

2. 前瞻领域深耕：

   • 与叠铖光电合作突破超宽光谱图像芯片，推动无人驾驶、智能机器人领域应用。
   • “强感知弱算力”方案提升自动驾驶安全性并拓展机器人视觉市场。

三、财务表现

1. 增长潜力：2025-2027年预计营收增长23%以上，净利润由负转正（2027净利润0.22亿元）。

2. 财务改善：负债率下降至56.21%，营运效率提升，存货周转率和应收账款周转率均高于行业水平。

3. 业绩驱动因素：研发投入持续增加，产能释放带动测试业务与晶圆磨切双轮驱动增长。

四、投资建议与风险提示

• 评级：维持“增持”，目标价相当前价持平。
• 主要推动力：技术护城河厚，国产替代加速及测试需求向上迁移。
• 风险：行业周期波动、竞争加剧、技术迭代、合作风险等。

五、结论

公司盈利拐点已现，中高端测试和晶圆磨切双核驱动未来增长，预计2027年将实现盈利，建议投资者关注长期成长性。