20180618-华泰证券-_芯_装备产业笔记之九_半导体设备龙头企业或迎买入区间_9页_1mb

行业研究/动态点评总结

行业评级

• 行业评级：机械设备（增持，维持）
• 研究员：章诚、肖群稀、关东奇、黄波

相关研究

1. 《机械设备：挖机销量或持续超预期》
2. 《机械设备：5月销量超预期，6月增速预期乐观》
3. 《机械设备：设备价值被低估，成长趋势向好》

半导体设备市场分析

全球市场趋势

• 2018年全球半导体设备市场有望突破600亿美元，创历史新高。
• 2018年Q1全球半导体设备销售达170亿美元，中国大陆市场销售额为26.4亿美元，同比增长31%，超越中国台湾成为全球第二大市场。
• 2017年全球半导体设备市场销售达566亿美元，同比增长37%，2013-2017年复合增速约16%。

中国市场表现

• 2018年Q1中国大陆设备市场同比增长31%，环比增长49%。
• 2012-2017年，中国大陆半导体设备市场复合增速达27%，从25亿美元增至82亿美元。
• SEMI预计2018年中国大陆市场规模有望达到113亿美元，全球占比提升至19%。

半导体设备国产化进展

国产化率提升

• 2017年中国大陆半导体设备市场国产化率仅为9%。
• 国内企业如北方华创、中微半导体、长川科技、晶盛机电等正在实现技术突破，逐步替代进口设备。

国产设备应用场景

• 中后道刻蚀机、测试设备：具备进入国内一流晶圆制造或封装企业的实力，对精度要求相对较低或对良率影响较小。
• 硅晶圆制造设备：包括单晶硅生长炉及后续切磨抛等加工设备。

国产设备技术进展

• 北方华创的干法刻蚀、PVD、氧化扩散设备已实现14nm技术节点，部分设备进入7nm产线。
• 中微半导体的7nm刻蚀机已在国际顶尖产线上量产。
• 沈阳拓荆的PECVD、原子层沉积设备已进入7nm技术节点。
• 国产设备在12英寸晶圆先进封装、测试生产线中实现高国产化率（70%以上）。

国内设备企业分析

主要企业表现

• 长川科技：关注其在测试设备领域的表现。
• 北方华创：在刻蚀机、PVD、氧化扩散设备等领域取得显著进展。
• 晶盛机电：在硅晶圆制造设备方面表现突出。

企业机遇与挑战

• 中国半导体制造具备突破基础，包括国内需求、政策支持、资本和人才储备。
• 本土设备企业面临技术突破不及预期、市场风险偏好变化等挑战。
• 未来3年设备国产化率有望继续上升，但需技术实力优于进口设备。

风险提示

• 国内集成电路制造技术突破慢于预期。
• 投资增速不及预期。
• 国内晶圆厂建设进程不及预期。
• 本土半导体设备企业技术突破不及预期。

评级逻辑

• 行业评级：增持，预计中报业绩出色，下半年有望好于上半年。
• 公司评级：关注长川科技、北方华创、晶盛机电，认为其具备成长潜力，股价调整充分，有望迎来买入机会。

行业趋势与前景

• 半导体设备板块成长趋势向好，中后道设备及硅晶圆制造设备或率先实现国产化。
• 国内设备企业有望借助晶圆厂密集投资实现渗透率提升。
• 尽管面临挑战，但整体上受益于行业增长和国产化替代趋势。

附录信息

• 图表1：全球半导体设备销售规模及增速
• 图表2：全球半导体设备销售额的地区分布
• 图表3：中国半导体设备销售额的全球占比
• 图表4：全球半导体设备企业主要产品分布
• 图表5：中国半导体设备企业主要产品分布
• 图表6：2017年中国半导体设备销售收入十强企业
• 图表7：我国部分国产设备的生产线验证节点
• 图表8：实现销售的12英寸国产品圆生产关键设备
• 图表9：实现销售的国产先进封装生产线封测设备

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