_芯_装备产业笔记之九_半导体设备龙头企业或迎买入区间_7页_1mb

半导体设备行业总结

核心内容

半导体设备行业正处于国产化率提升的关键时期，国内市场需求持续增长，政策支持和资本投入为行业带来发展机遇。随着国际产能向中国转移，中国半导体设备市场在2018年Q1已跃居全球第二大市场，仅次于韩国。2018年全年预计市场规模将突破113亿美元，同比增长37%，显示出强劲的增长势头。

主要观点

1. 行业增长迅速
   中国大陆半导体设备市场连续五年扩张，2017年市场规模为82.3亿美元，2018年Q1达26.4亿美元，同比增长31%。全球半导体设备市场在2018年Q1创下历史单季最高纪录，达到170亿美元。

2. 国产化率提升
   中国半导体设备市场国产化率仅为9%，但近年来内资企业采购国产设备的比例显著上升，主要由于行业环境变化和技术进步。预计未来三年设备国产化率将持续提升，虽然短期内难以出现世界级企业，但边际成长已显现。

3. 中后道设备国产化潜力大
   中后道刻蚀机、测试设备、硅晶圆制造设备等具备国产化潜力，且可能率先实现业绩增长。这些设备对精度要求相对较低或对良率影响较小，因此更容易实现国产替代。

4. 龙头企业迎来买入时机
   由于板块股价调整充分，且2018、2019年业绩成长性和确定性较高，半导体设备龙头企业有望迎来买入区间。重点关注长川科技、北方华创、晶盛机电。

5. 全球市场格局集中
   全球半导体设备市场由美日欧五大巨头主导，其中阿斯麦（ASML）在光刻机领域占据垄断地位，应用材料（AMAT）和拉姆研究（Lam Research）则在其他设备领域具有强大竞争力。

6. 本土企业技术进步
   国内半导体设备企业如北方华创、中微半导体、长川科技等已取得多项技术突破，部分设备进入主流生产线量产，包括7nm刻蚀机、12英寸晶圆设备等，标志着国产设备在关键环节的突破。

7. 挑战与机遇并存
   尽管本土企业面临技术实力和企业体量的差距，但借助国内市场需求、政策支持和资本投入，有望在短期内实现国产替代。未来5年可能是国产设备渗透率提升的关键窗口期。

关键信息

• 市场增长：2018年Q1中国大陆半导体设备市场销售额达26.4亿美元，同比增长31%，超越中国台湾成为全球第二大市场。
• 国产化率：2017年国产化率仅为9%，但近年来有明显提升。
• 主要设备：包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、测试设备、封装设备等。
• 重点企业：北方华创、中微半导体、长川科技、晶盛机电、上海微电子装备、沈阳拓荆等。
• 技术突破：部分国产设备已进入7nm及14nm产线，如中微半导体的7nm刻蚀机、北方华创的14nm干法刻蚀设备等。
• 风险提示：包括国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期、晶圆厂建设进程不及预期、本土企业技术突破不及预期等。

图表概览

• 图表4：全球半导体设备销售额的产品构成（2006-2017年）
• 图表5：全球半导体设备销售季度数据（2017-2018年）
• 图表6：2017年中国大陆半导体设备进口占比
• 图表7：2017年全球前十大半导体设备供应商排名
• 图表8：中国半导体设备企业主要产品分布
• 图表9：2017年中国半导体设备销售收入十强企业
• 图表10：国产设备在12英寸晶圆生产中的验证节点
• 图表11：实现销售的12英寸国产晶圆生产关键设备
• 图表12：国产先进封装生产线封测设备

总结

半导体设备行业在中国大陆正经历快速成长和国产化率提升的阶段。随着市场需求增长、政策支持和技术进步，本土设备企业有望在中后道刻蚀机、测试设备和硅晶圆制造设备等领域实现突破，带动业绩增长。尽管面临国际巨头的激烈竞争，但凭借技术积累和市场优势，部分企业已具备替代进口设备的能力，未来几年将是国产设备企业发展的关键时期。