20180916-华泰证券-机械设备_芯_装备产业笔记之十五_订单饱满_半导体设备产业调研更新_13页_1mb

半导体设备行业分析总结

行业评级与研究团队

• 行业评级：机械设备，增持（维持）
• 研究团队：
  • 章诚，执业证书编号：S0570515020001，研究员，电话：021-28972071，邮箱：zhangcheng@htsc.com
  • 肖群稀，执业证书编号：S0570512070051，研究员，电话：0755-82492802，邮箱：xiaogunxi@htsc.com
  • 关东奇，电话：021-28972081，邮箱：guandongqilai@htsc.com
  • 黄波，电话：0755-82493570，邮箱：huangbo@htsc.com
  • 时或，邮箱：shiyu013577@htsc.com

核心内容与主要观点

1. 行业趋势与投资机会

• 行业拐点：半导体设备行业正处于“从0到1”的突破拐点，订单饱满，成长趋势明显。
• 投资主线：半导体设备或成为市场优选投资主线之一，尤其是测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备等细分领域。
• 细分龙头：建议关注本土半导体设备细分龙头，如晶盛机电、上海中微半导体、盛美半导体等。

2. 海外测试设备市场现状与国产化机遇

• 海外格局：全球测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外企业主导。
• 国产突破：国内测试设备企业面临技术突破与产业链协同的挑战，若能实现100MHz数字测试机技术突破，将有望实现进口替代。
• 发展机会：随着本土晶圆厂和封测厂的发展，以及测试需求的多样化，国产设备具备成本优势和服务贴近客户的优势，将迎来重大发展机遇。

3. 刻蚀设备国产化进展

• 主要企业：中微半导体和北方华创是国内刻蚀设备的主要企业。
• 技术能力：中微半导体已具备22纳米及以下刻蚀能力，其Primo D-RIE和Primo AD-RIE设备在国内外主流晶圆厂中广泛应用。
• 市场前景：刻蚀设备国产化有望成为半导体设备国产化的重要部分，技术团队的选择和研发能力是关键。

4. 硅片制造设备国产化前景

• 供需缺口：中国大陆半导体级硅片严重依赖进口，硅片供需缺口扩大。
• 企业布局：已有11家企业布局12英寸和8英寸硅片项目，总投资规模预计达710亿元。
• 设备需求：硅片制造设备市场空间或达497亿元，其中拉晶、切片、研磨、CMP等环节设备需求显著。

5. 晶圆加工设备国产化空间测算

• 市场空间：预计2018~2020年中国大陆晶圆加工设备国产化空间分别为49亿元、87亿元、124亿元。
• 细分设备：
  • 光刻设备：2018年约1488亿元，2019年约1114亿元
  • 刻蚀设备：2018年约992亿元，2019年约742亿元
  • 薄膜沉积设备：2018年约1240亿元，2019年约928亿元
  • 离子注入设备：2018年约248亿元，2019年约186亿元
  • 工艺检测设备：2018年约496亿元，2019年约371亿元
  • 其他设备：2018年约496亿元，2019年约371亿元

6. 中国大陆设备市场增长预期

• 市场规模：2018年全球半导体设备市场预计达627亿美元，中国大陆有望成为全球第二大市场。
• 国内增长：中国大陆半导体设备市场预计2018年达118亿美元，2019年达173亿美元，年均增速显著高于全球平均水平。

关键信息

• 投资主体：内资企业将成为国产设备采购主力，2018~2020年内资晶圆厂投资达5303亿元，占比75%。
• 政策支持：国家政策与大基金的大力支持，为半导体设备国产化提供了有力保障。
• 技术突破：国产设备在测试、刻蚀、硅片制造、清洗等领域逐步取得进展，部分企业已进入主流客户供应体系。
• 风险提示：
  • 国内集成电路制造技术突破可能慢于预期
  • 投资增速或不及预期
  • 国内晶圆厂建设进程或不及预期
  • 本土半导体设备企业技术突破或不及预期

图表与数据

• 图表1：中国大陆建成及规划晶圆厂分布格局
• 图表2：2005~2019年全球半导体设备销售规模及增速
• 图表3：2005~2019年全球半导体设备销售额的地区分布
• 图表4：2005~2019年中国半导体设备销售额的全球占比
• 图表5：2006~2017年全球半导体设备销售额的产品构成
• 图表6：2017年全球半导体设备销售额的产品构成
• 图表7：2011~2019年中国大陆半导体设备销售规模及增速
• 图表8：半导体设备市场构成
• 图表9：中国大陆半导体设备细分市场空间测算
• 图表10：中国大陆晶圆加工设备细分市场空间测算
• 图表11：晶圆厂建设投资构成
• 图表12：中国大陆晶圆加工设备市场空间测算
• 图表13：中国大陆晶圆加工设备国产化空间测算
• 图表14：硅片厂建设投资构成
• 图表15：中国大陆硅片制造设备市场空间测算

总结

中国大陆半导体设备行业正处于关键的国产化提升阶段，市场需求旺盛，技术突破加速，细分领域如测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备等有望率先实现国产化并带来业绩高增长。随着内资晶圆厂投资的增加，以及国家政策的支持，国产设备企业将迎来发展机遇，建议重点关注本土龙头。同时，行业面临技术突破不及预期、投资增速不足等风险，需谨慎评估。