20220627-首创证券-2022电子中期策略_四季轮回_冬藏春发_35页_3mb
报告摘要
2022电子中期策略总结
核心内容
2022年电子行业迎来新的发展契机,全球半导体行业资本开支创新高,国内厂商在多个细分领域实现突破,国产替代进程加快。报告重点分析了半导体、存储、计算、模拟芯片、功率半导体、晶圆代工及半导体材料与设备等行业的发展趋势,并提出投资建议。
主要观点
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全球半导体行业资本开支创新高:2022年全球半导体资本开支预计达1904亿美元,同比增长24%,创历史新高。台积电、三星、英特尔等国际龙头加速扩产,主要集中在先进制程领域。
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HPC高速发展推动小节点工艺制程需求:2021-2025年,数据处理需求CAGR达84%。台积电在HPC领域营收占比达41%,增速显著。随着3nm工艺量产,10nm以下制程芯片需求将逐步上升。
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小容量存储需求爆发,国产替代加速:EEPROM、NOR Flash等小容量存储芯片需求快速增长,尤其在汽车、数据中心、智能家居等领域。国内厂商如聚辰股份、兆易创新、普冉股份等具备替代潜力。
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计算芯片国产化率提升:MCU、CPU等计算芯片在汽车、工业、政务等领域需求激增,国内厂商在中低端领域实现国产化,中高端市场也在积极布局。龙芯中科、国芯科技、兆易创新等具备增长潜力。
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模拟芯片赛道长坡厚雪,消费复苏拉动需求:模拟芯片应用广泛,产品生命周期长,具备较高的国产替代空间。随着下半年消费电子旺季及刺激政策落地,模拟芯片市场需求有望回升。
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功率半导体持续旺盛,国产替代进入放量期:新能源汽车和光伏行业对IGBT、SiC等功率器件需求旺盛,国内厂商如斯达半导、宏微科技、东微半导等加速导入,未来有望实现放量增长。
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晶圆代工市场持续增长,中国大陆崛起:2021年全球晶圆代工市场十连增,中国大陆地区三家厂商(中芯国际、华虹半导体、晶合集成)进入全球前十大晶圆代工厂,市场份额稳步提升。
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半导体材料与设备受益于国产替代:随着晶圆代工产能提升,上游材料和设备需求增长,大硅片领域如立昂微、沪硅产业处于放量爬坡阶段。中微公司、拓荆科技等在刻蚀、薄膜沉积等设备领域进展顺利。
关键信息
1. 半导体行业资本开支
- 2022年全球半导体行业资本开支达1904亿美元,同比增长24%,创历史新高。
- 台积电、三星、英特尔合计占据行业支出的一半以上,主要用于先进制程扩产。
2. HPC与先进制程
- 2021-2025年,HPC需求CAGR达84%,推动先进制程(如7nm、5nm、3nm)发展。
- 2022年台积电、中芯国际、华虹半导体营收环比增速均超10%。
3. 存储芯片
- EEPROM、NOR Flash等小容量存储芯片需求增长,特别是在汽车、数据中心等场景。
- 2022年全球汽车EEPROM市场规模预计达7.77亿美元,新能源车用量从30颗增至34颗。
- 2023年全球PC和服务器EEPROM市场规模预计达4.61亿美元。
4. 计算芯片
- MCU在汽车、工业等领域面临严重缺货,国产替代加速,价格大幅上涨。
- CPU市场被Intel和AMD垄断,但国产CPU企业如龙芯中科、海光信息等在政务、企业级市场逐步拓展。
5. 模拟芯片
- 模拟芯片下游应用广泛,产品种类多,研发依赖经验积累。
- 2022Q1国内模拟公司营收增长显著,圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等表现突出。
- 汽车领域将成为2022年专用模拟芯片增长最快的应用场景,预计增速达17%。
6. 功率半导体
- IGBT在新能源汽车和光伏领域需求旺盛,国内厂商加速导入。
- SiC器件市场增长迅速,预计2027年全球市场规模达62.97亿美元,其中汽车领域占比达79.18%。
- 国内厂商如斯达半导、时代电气、扬杰科技等积极布局SiC产线。
7. 晶圆代工
- 2021年全球晶圆代工市场十连增,中国大陆地区市场份额增长显著。
- 中芯国际、华虹半导体、晶合集成2021年营收分别增长29.7%、69.7%、259%。
8. 半导体材料与设备
- 大硅片需求增长,立昂微、沪硅产业等处于放量阶段。
- 刻蚀设备、薄膜沉积设备国产替代进展顺利,中微公司、拓荆科技等表现突出。
投资建议
- 推荐关注的公司:
- 半导体制造:宏微科技、国芯科技、龙芯中科、聚辰股份、立昂微、拓荆科技、斯达半导、圣邦股份、思瑞浦
- 功率半导体:斯达半导、时代电气、扬杰科技、东微半导、新洁能
- 模拟芯片:思瑞浦、圣邦股份、纳芯微、艾为电子
- 存储芯片:聚辰股份、兆易创新、普冉股份
风险提示
- 产能过剩风险
- 下游需求不及预期
总结
2022年电子行业整体呈现向好趋势,全球半导体行业资本开支创新高,推动产能扩张。在HPC、新能源汽车、光伏等需求驱动下,小节点工艺、存储、计算、模拟芯片、功率半导体等细分领域迎来发展机遇。国产替代进程加速,国内厂商在多个赛道取得突破,尤其在汽车电子、工业控制等高端领域。晶圆代工市场持续增长,中国大陆厂商市场份额提升。半导体材料与设备行业受益于国产替代,大硅片和高端设备需求上升。整体来看,电子行业具备长期增长潜力,下半年消费复苏及政策利好将提振市场信心。
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