深度报告-20220804-西部证券-奥特维-688516.SH-首次覆盖报告_光伏串焊机龙头_半导体锂电多线布局_50页_2mb

奥特维（688516.SH）首次覆盖报告总结

公司概况

奥特维是一家专注于光伏、锂电和半导体领域的智能设备制造商，以光伏串焊机为核心产品，在该细分市场中占据龙头地位。公司自2010年成立以来，逐步拓展至锂电和半导体设备领域，并于2020年在科创板上市。公司通过并购和自主研发，持续增强在多个领域的竞争力。

核心业务与市场表现

• 光伏设备：公司是光伏串焊机领域的龙头企业，产品包括多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机等，满足大尺寸、薄片化、多主栅等技术需求。2021年公司光伏设备业务收入达17.25亿元，占总营收的84.29%。
• 锂电设备：公司通过并购切入锂电设备领域，推出圆柱、软包、方形模组PACK线等，2021年锂电设备业务收入为0.96亿元，占总营收的4.71%。公司已获蜂巢能源大额订单。
• 半导体设备：公司研发的高端铝丝键合机获得通富微电等封测龙头批量采购，标志着公司在半导体封测设备领域迈入新阶段。

业绩增长与订单情况

• 公司2021年营业收入为20.47亿元，同比增长78.93%；归母净利润为3.71亿元，同比增长138.63%。
• 2022Q1营业收入同比增长70.25%，归母净利润同比增长109.49%。
• 公司2022Q1新签订单14.40亿元，同比增长84.62%；截至2022年3月底，公司在手订单达48.94亿元，同比增长77.00%。

技术驱动与市场空间

• 串焊机市场：预计2022年串焊机新增产能与存量替换市场空间将达63亿元。公司产品满足大尺寸、薄片化、多主栅等技术需求，市占率在60%-70%。
• 单晶炉市场：单晶炉为硅片环节核心设备，市场空间预计达200亿元。公司通过收购无锡松瓷切入该领域，已获得晶科、宇泽等客户订单。
• 多主栅与多分片技术：随着技术发展，多主栅（MBB）和超多主栅（SMBB）技术推动串焊机性能升级，预计未来市场占比持续上升。
• 硅片尺寸与薄片化趋势：大尺寸硅片（如182mm、210mm）及薄片化趋势将推动串焊机需求增长，公司已具备相应技术储备。

资本运作与研发投入

• 公司推出股权激励计划，激励核心团队，2022年限制性股票激励计划设定的业绩增长目标为：2022年不低于50%，2023年不低于100%，2024年不低于150%。
• 定向增发计划总额不超过5.3亿元，用于高端智能装备研发及产业化项目，聚焦TOPCon电池设备、半导体封装测试设备和锂电池电芯设备。
• 公司持续加大研发投入，2021年研发费用达1.45亿元，同比增长107.58%。研发人员数量从2020年的263人增至2021年的489人，2022年3月已达567人。

盈利能力与财务状况

• 公司2021年毛利率为37.66%，净利率为17.95%，同比分别提升1.60pct和4.37pct。
• 2022Q1毛利率为38.62%，净利率为16.24%，较去年同期分别提升0.96pct和下降1.71pct。
• 公司资产负债率较高，2021年为63.43%，2022Q1为69.20%，但通过定增补充流动资金，有助于优化财务结构。

投资建议与风险提示

• 投资建议：预计2022-2024年公司归母净利润分别为5.51亿元、8.09亿元、10.87亿元，给予2022年61倍PE估值，对应目标价为341元，首次覆盖，给予“增持”评级。
• 风险提示：光伏装机量不及预期、项目研发失败、下游行业技术发展停滞等。

股价催化剂

• 光伏产能快速扩张叠加新技术推动设备更新潮
• 单晶炉获得大额订单
• 键合机通过客户验证并获得头部厂商订单
• 锂电设备获得头部电池厂商订单

行业前景

• 全球光伏新增装机量预计将持续增长，2022年达80GW，2023年100GW，2024年120GW。
• 串焊机市场因技术迭代和产能扩张，预计2022-2025年全球串焊机市场空间分别为63亿元、75亿元、82亿元、85亿元。
• 公司在多个领域具备竞争优势，未来有望通过技术迭代和市场拓展持续增长。