20230819-德邦证券-电子周观点_半导体底部布局期_关注特斯拉产业链和被动元件_3页_533kb

投资总结

半导体板块

报告指出半导体板块当前处于底部布局期，销售已走出底部区间，估值为近一年底部位置。建议关注以下领域：

• IC设计：晶晨股份、纳芯微、帝奥微、澜起科技，Q2营收环比反弹，Q3旺季可期。
• 封测：长电科技、通富微电，估值回落至低位。
• 存储：东芯股份、江波龙、朗科科技，可能触底反弹。
• 设备：拓荆科技、芯源微、精测电子、中微公司，招标需求未消失，国产设备提升有望再启动。

汽车电子

受特斯拉新款Model 3和小米CyberDog 2等事件影响，建议关注特斯拉产业链及智能硬件投资机会：

• 车载高速通信：电连技术、龙迅股份、裕太微、创耀科技。
• 域控及地平线芯片国产替代：天准科技、德赛西威、均胜电子、经纬恒润。
• 智驾视觉传感器：联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技。
• 4D毫米波雷达：经纬恒润、威孚高科、联合光电。
• 激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学。

顺周期板块

上游电子顺周期板块可能触底回升，Q2已复苏。重点推荐洁美科技，关注周期复苏及相关产品导入。

风险提示

下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险，投资者需谨慎。