【海通国际】德邦科技-688035-深耕高端电子封装材料，扩产动力电池等封装材料强化领先优势

德邦科技总结

公司概况

德邦科技（Darbond Technology, 688035 CH）是一家专注于高端电子封装材料研发与生产的公司，致力于为集成电路、智能终端、新能源及高端装备领域提供高性能材料解决方案。公司产品涵盖电子级粘合剂和功能性薄膜材料，已广泛应用于多个核心行业，并与多家知名客户建立了稳定的合作关系。

核心内容与主要观点

产品布局与市场应用

• 公司主要产品分为四类：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。
• 产品形态主要包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料。
• 主要产品包括：
  • 芯片固晶材料（如芯片固晶导电胶、绝缘胶）
  • 晶圆UV膜（用于半导体制造中的切割和划片）
  • 聚氨酯热熔胶、共型覆膜、紫外光固化胶
  • 导热垫片、SMT贴片胶、底部填充胶
  • 光伏叠晶材料、双组份聚氨酯结构胶

下游客户与市场地位

• 芯片固晶材料和晶圆UV膜已实现对华天科技、长电科技等集成电路封测企业的批量供应。
• 聚氨酯热熔胶、共型覆膜等产品是歌尔股份、立讯精密、华勤技术等知名OEM/ODM厂商的核心供应商。
• 光伏叠晶材料是通威太阳能等光伏组件制造企业的批量供应商。
• 双组份聚氨酯结构胶是宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等动力电池制造商的采购量前列供应商。

营收与利润增长

• 2018-2022H1年，公司营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元、3.76亿元，年均增长率达40.07%。
• 2018-2022H1年，公司归母净利润分别为-0.02亿元、0.36亿元、0.5亿元、0.76亿元、0.44亿元，2019-2020年同比增长2212.36%、51.32%、81.22%。
• 公司预计2022年1-9月营业收入为6.2-6.5亿元，同比增长59.23%至66.89%。
• 预计2022年1-9月归母净利润为8000万元至9100万元，同比增长60.35%至82.40%。

业务增长驱动因素

• 下游行业需求持续增长，特别是新能源汽车行业的快速发展，带动公司动力电池封装材料销售收入快速增长。
• 进口替代加速进行，公司在多个领域具备替代进口产品的竞争力。

扩产计划与资金使用

公司于2022年募集资金16.4亿元，用于以下项目：

1. 高端电子专用材料生产项目

• 总投资：3.87亿元
• 产能提升：
  • 年产8800吨动力电池封装材料
  • 年产200吨集成电路封装材料
  • 年产350万平方米集成电路封装材料
  • 年产2000卷导热材料

2. 年产35吨半导体电子封装材料建设项目

• 总投资：1.33亿元
• 产能提升：
  • 年产15吨半导体芯片与系统封装用电子封装材料
  • 年产20吨光伏叠晶材料

3. 新建研发中心建设项目

• 旨在提升公司研发能力和产品迭代速度，以应对市场需求和技术变革。

风险提示

• 宏观经济环境变化风险：市场波动可能影响公司业务表现。
• 下游需求低于预期：若新能源汽车等下游行业增长放缓，可能对收入产生负面影响。
• 新产能扩产低于预期：若扩产计划未能按期完成，可能影响公司市场占有率和盈利能力。

附录信息

• 评级系统：采用相对评级（优于大市、中性、弱于大市）进行股票推荐。
• 评级分布（截至2022年9月30日）：
  • 优于大市：89.4%
  • 中性（持有）：9.2%
  • 弱于大市：1.4%
• 投资银行客户占比：
  • 优于大市：5.5%
  • 中性（持有）：6.8%
  • 弱于大市：4.5%

其他重要信息

• 利益冲突披露：海通国际及其关联公司可能涉及投资银行业务，因此存在利益冲突的可能性。
• 免责声明：所有研究报告均基于公开信息，不构成投资建议，且不承担因使用报告内容而产生的任何责任。
• 数据来源：部分数据来自MSCI ESG和FIN-ESG，用于评估公司可持续发展表现。