20150319-西南证券-兴森科技-002436.SZ-调研报告_PCB样板龙头_积极布局半导体材料_14页_1mb

兴森科技调研报告总结

核心内容

兴森科技（002436）是一家专注于PCB样板和小批量板制造的国内龙头企业，同时积极布局半导体材料领域，致力于实现从传统PCB制造向高端半导体材料制造的战略转型。公司产品广泛应用于通信、工业控制、医疗电子、计算机、国防军工等多个领域，客户包括华为、中兴、比亚迪、大疆等近4000家优质企业。

主要观点

• PCB业务持续增长：公司作为国内PCB样板龙头，通过提升产品结构和扩大中高端产品出货占比，推动收入规模和盈利能力提升。宜兴生产基地的产能释放和产品结构升级，将显著改善公司盈利状况。
• 军工PCB业务高增长：公司是国内首家通过军工资质审查的民营企业，军工领域客户数量超过300家，随着军队信息化进程加快，军工业务将保持持续高增长。
• 切入半导体材料领域：公司基于PCB技术积累，进入IC载板市场，目前以中端CSP及BGA基板产品为主，良品率稳定在80%，未来将向高端FC基板发展，带来中长期成长空间。
• 大硅片项目战略意义重大：公司参与大硅片项目，设立芯森半导体，致力于实现300mm半导体硅片的国产化，预计2017年投产，具有长期投资价值。
• 定增彰显管理层信心：公司完成定向增发，募集4亿元资金，用于补充流动资金和偿还贷款，锁定期三年，显示对公司未来发展的信心。

关键信息

公司概况

• 成立于1999年，主营业务为PCB样板和小批量板，提供CAD设计和SMT贴装服务。
• 实际控制人为邱醒亚，持股比例22.74%。
• 公司竞争优势：快速交货能力、单月订单处理量处于国际先进水平。

PCB业务发展

• PCB样板：占公司业务重要地位，产品结构持续升级。
• PCB小批量板：宜兴基地设计产能50万平米/年，预计2015年底达产，年销售收入12.7亿元，净利润1.45亿元。
• 军工PCB：客户主要来自航空航天领域，2014年上半年收入贡献2亿元，未来增长潜力大。

半导体材料布局

• IC载板项目：自2014年三季度试产，定位高端FC基板为主，中端CSP及BGA基板为辅，预计2015年底实现月出货5000平米，基本实现盈利。
• 大硅片项目：与上海新阳、上海新傲、张汝京博士团队合作，设立芯森半导体，总投资18亿元，预计2017年投产，月产能达15万片，6~7年回收投资。

财务预测

• EPS预测：2015年0.94元，2016年1.45元。
• PE预测：2015年44倍，2016年28倍。
• 盈利预测：2015年净利润232.35亿元，2016年360.31亿元。

风险提示

• 宜兴基地产能释放不及预期。
• IC载板项目进展不及预期。
• 产品价格下跌风险。

投资建议

西南证券首次给予公司“增持”评级，认为公司作为国内PCB样板龙头，宜兴基地产能释放和IC载板项目推进将推动业绩持续增长，投资前景良好。

附录

• 财务预测与估值：详见附表。
• 重要声明：本报告信息来源于合法合规渠道，分析基于分析师职业理解，仅供参考，不构成投资建议。