20210825-安信证券-兴森科技-002436.SZ-国内PCB领先企业_IC载板国产化景气度上升_5页_913kb
报告摘要
兴森科技 (002436.SZ) 2021年半年度报告总结
核心内容概览
兴森科技(002436.SZ)作为国内PCB行业领先企业,于2021年8月24日发布半年度报告,上半年实现营业收入23.71亿元,同比增长15.83%;扣非归母净利润2.87亿元,同比增长103.15%。公司凭借在IC载板领域的技术积累和产能扩张,进一步巩固了其在高端PCB市场中的领先地位。
主要观点
- 研发投入增长:公司持续加大研发投入,2021年上半年研发投入达1.23亿元,同比增长14.92%。研发团队重点开发了高密度超薄封装基板、半导体测试板、5G天线板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等高端产品。
- 专利布局完善:公司及子公司在报告期内累计申请中国专利14项,其中发明专利7项、实用新型专利7项;已授权中国专利28项,其中发明专利17项、实用新型专利11项,同时获得2项国外专利授权。
- IC封装基板国产化优势显著:公司主营PCB业务和半导体业务,已实现FC-BOC、Coreless和ETS等高端产品量产,并快速扩充产能,为高端IC封装基板国产化提供坚实基础。公司具备快速交付能力,月交货品种超过25,000个,达到国际先进水平。
- 产能释放与市场需求增长:随着物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展,国内半导体产业需求持续上升,带动IC封装基板的生产和需求增长。广州生产基地已实现2万平方米/月的产能,其中1万平方米/月产能已满产,良率保持在94%以上。
- 财务表现稳健:公司2021年中报显示,营业收入和净利润均保持增长趋势,财务费用率下降,管理费用率略有波动,但整体费用控制良好。公司盈利能力稳步提升,净利润率在2021年达到9.0%。
关键信息
财务数据(单位:亿元)
| 指标 | 2021年 | 2022年预测 | 2023年预测 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 23.71 | 62.46 | 75.18 |
| 扣非归母净利润 | 2.87 | 5.85 | 7.02 |
| 每股收益(元) | 0.31 | 0.39 | 0.47 |
| 每股净资产(元) | 2.31 | 2.57 | 2.89 |
| 市盈率(倍) | 50.0 | 39.2 | 32.6 |
| 市净率(倍) | 6.6 | 6.0 | 5.3 |
| ROE | 13.3% | 15.3% | 16.3% |
| ROIC | 15.4% | 18.2% | 23.2% |
投资建议
- 投资评级:买入-A,预计2021~2023年收入分别为51.02亿元、62.46亿元、75.18亿元,归母净利润分别为4.58亿元、5.85亿元、7.02亿元。
- 6个月目标价:18.5元,当前股价为15.39元。
- 财务指标:
- 毛利率:稳定在31.2%左右。
- 净利润率:从2020年的12.9%小幅下降至2021年的9.0%。
- 资产负债率:从2020年的41.9%上升至2021年的45.0%。
- 流动比率:从1.57下降至1.33,但速动比率保持稳定。
风险提示
- 宏观经济波动:可能影响整体市场需求。
- 原材料价格波动:可能增加成本压力。
- 经营管理风险:公司需持续优化管理以应对增长压力。
总结
兴森科技在2021年上半年展现出强劲的增长势头,特别是在IC封装基板领域,凭借技术实力和产能扩张,进一步巩固了其在国内PCB行业的领先地位。公司研发投入持续增加,推动新产品开发与专利布局,为未来业务增长奠定基础。随着新兴产业的快速发展,公司产能释放有望提升市场竞争力。尽管面临一定的市场和经营风险,但公司财务表现稳健,具备良好的成长性和盈利能力,投资前景较为乐观。
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