20240201-华鑫证券-兴森科技-002436.SZ-公司事件点评报告_传统PCB业务短期承压_封装基板项目潜力巨大_5页_275kb

兴森科技（002436SZ）2024年2月1日发布公司事件点评报告，首次给予“增持”评级。分析师毛正针对公司2023年业绩进行分析。

公司2023年预计净利润21亿至24亿元，同比下滑53.34%至60.05%，主要因控股子公司广州兴科CSP封装基板项目产能利用率低，亏损约6.7亿元；FCBGA项目投资扩产，高研发费用拖累利润。扣非净利润4亿至5.8亿元，降幅85.34%-89.98%。

传统PCB业务受下游需求不振和竞争加剧影响，毛利率下降。下游应用包括通信、服务器等，公司通过数字化转型提升竞争力，推动提质降本增效。

封装基板项目进展良好：CSP现有产能35万平方米/月，珠海基地利用率超50%；FCBGA项目预计2024年一季度小批量生产，未来收益取决于下游复苏。高研发投入为长期增长铺路。

财务预测：2023-2025年预计营收57.69亿、74.25亿、90.31亿元，EPS分别为0.14元、0.28元、0.36元，当前PE76.4倍、36.5倍、28.5倍。增长亮点在外需回暖和新项目落地。

风险包括行业竞争、研发不确定性和需求不足。

报告建议投资者关注封装基板潜力，风险需谨慎管理。